[实用新型]一种摄像模组及移动通信设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及成像技术领域，更具体地说，涉及一种摄像模组及移动通信设备。

背景技术

随着摄像技术的不断发展，摄像模组的体积也越来越小，从而使所述摄像模组应用于各种各样的小型电子设备，例如手机、平板电脑、MP3播放器上成为可能。

现行主流的摄像模组都是通过其镜头捕捉景物光线，并且出于成像质量的考虑，所述摄像模组镜头与感光芯片之间都具有滤光片，所述镜头将捕捉到的景物光线成像在摄像模组的感光芯片上，所述感光芯片将获取的图像传送给电子设备的处理芯片进行处理后以RGB格式显示。这种摄像模组基本能够满足一般情况下的景物拍摄，但是当拍摄环境的光线不足而需要拍摄时，这种摄像模组拍摄保存的RGB格式的景物图像的亮度通常较低，难以还原较为真实的景物环境。现有技术中在这种情况下的处理方式通常是提高摄像模组的曝光时间或提升所述感光芯片的GAIN值和感光度，但是虽然大幅度提高摄像模组的曝光时间可以提高通过所述镜头进入所述感光芯片的光通量，但是如果在曝光过程中摄像模组与景物之间发生相对运动就会造成最终成像的图像出现景物虚化和拖影的情况，降低成像质量；如果采用提升所述感光芯片的GAIN值和感光度的方法在光线不足的情况下拍摄时，虽然可以得到较高亮度的图像，但是会导致更多的噪点出现在最终成像的图像上，降低成像质量。

因此，亟需一种在拍摄环境的光线不足时，拍摄效果较好的摄像模组。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种摄像模组，所述摄像模组在拍摄环境的光线不足时，也可以取得较好的拍摄效果。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种摄像模组，应用于电子设备；所述摄像模组包括：

基板；

并列设置于所述基板表面的第一感光芯片和第二感光芯片；

固定于所述第一感光芯片背离所述基板一侧的第一镜头；

固定于所述第二感光芯片背离所述基板一侧的第二镜头；

固定于所述基板背离所述第一感光芯片一侧的第一底座；

固定于所述基板背离所述第二感光芯片一侧的第二底座；

与所述第一感光芯片及第二感光芯片电连接的处理芯片，所述第一感光芯片用于将所述第一镜头成像的第一图像向所述处理芯片传输，并经过所述处理芯片处理后以RGB格式保存；所述第二感光芯片用于将所述第二镜头成像的第二图像向所述处理芯片传输，并经过所述处理芯片处理后以MONO格式保存；

所述处理芯片用于对所述RGB格式的第一图像与MONO格式的第二图像进行叠加处理，获得第三图像；

所述第一镜头与所述第一感光芯片之间具有滤光装置。

优选的，所述第一感光芯片为电荷耦合型感光芯片或互补金属氧化物半导体型感光芯片；

与第二感光芯片为电荷耦合型感光芯片或互补金属氧化物半导体型感光芯片。

优选的，所述第一感光芯片中心与所述第二感光芯片中心之间的距离的取值范围为5mm-50mm，包括端点值。

优选的，所述第一感光芯片中心与所述第二感光芯片中心之间的距离为10mm。

优选的，所述第一镜头为塑胶镜头或玻璃镜头；

所述第二镜头为塑胶镜头或玻璃镜头。

优选的，所述基板为陶瓷电路板或铝电路板。

一种移动通信设备，所述移动通信设备包括：

显示模组；

至少一个摄像模组；

与所述显示模组及摄像模组连接的处理器；

与所述处理器连接的电池，所述电池用于为所述处理器、显示模组及摄像模组提供电源；

所述摄像模组包括：

基板；

并列设置于所述基板表面的第一感光芯片和第二感光芯片；

固定于所述第一感光芯片背离所述基板一侧的第一镜头；

固定于所述第二感光芯片背离所述基板一侧的第二镜头；

固定于所述基板背离所述第一感光芯片一侧的第一底座；

固定于所述基板背离所述第二感光芯片一侧的第二底座；

与所述第一感光芯片及第二感光芯片电连接的处理芯片，所述第一感光芯片用于将所述第一镜头成像的第一图像向所述处理芯片传输，并经过所述处理芯片处理后以RGB格式保存；所述第二感光芯片用于将所述第二镜头成像的第二图像向所述处理芯片传输，并经过所述处理芯片处理后以MONO格式保存；

所述处理芯片用于对所述RGB格式的第一图像与MONO格式的第二图像进行叠加处理，获得第三图像；