[发明专利]集成电路元件及其PCB贴片元件

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路加工技术领域，特别涉及一种集成电路元件及其PCB贴片元件。

背景技术

在集成电路的加工过程中，需要在PCB板的板体上贴设各种元件。一般的流程是先在板体的贴合位置处涂刷上锡膏，再将带贴合的元件定位在贴合位置，进一步对锡膏加热，使元件焊接并固定在板体上。

然而，由于目前依然有机械金属元件采用人工焊接的方式，且每个人的熟练程度及力度不同。因此，产品的垂直性和高度一致性较差，产品精度难以保证。在贴片过程中，如果锡膏的厚度不均匀。如某处锡膏过多，便会使该处相对于其他部分突出。或者，定位时角度偏离也会影响整个电路板的平整度。而且，板体与元件之间仅由一层薄薄的锡膏实现连接，故焊接牢固性也较差，元件容易脱落。

发明内容

基于此，有必要针对现有元件贴合不牢固、垂直度不好、高度不一致的问题，提供一种能提升贴合牢固性及平整度的集成电路元件及其PCB贴片元件。

一种PCB贴片元件，用于贴设于PCB板上，所述PCB贴片元件包括主体，且所述主体朝向所述PCB板的一面为贴合面，所述贴合面上开设有凹槽。

在其中一个实施例中，所述凹槽均匀地分布于所述贴合面上。

在其中一个实施例中，所述凹槽呈多个同心设置的圆环形，且所述凹槽的圆心与所述贴合面的几何中心重合。

在其中一个实施例中，在沿所述凹槽的底部到开口的方向上，所述凹槽在第一方向上的尺寸逐步变小，所述第一方向垂直于所述凹槽的延伸方向并与所述贴合面平行。

在其中一个实施例中，还包括设置于所述贴合面上的定位脚，所述定位脚与所述PCB板上的安装孔可配合，以定位所述PCB贴片元件。

在其中一个实施例中，所述定位脚的末端设置有导向部，所述导向部设置有便于将所述定位脚插入所述安装孔内的导向面。

在其中一个实施例中，所述导向面由多个呈梯形的平面环绕拼接形成，以使所述导向部呈梯形台结构。

在其中一个实施例中，所述贴合面的中部向内凹陷，以形成局部的内凹面。

在其中一个实施例中，所述内凹面呈圆形，且所述内凹面的圆心与所述贴合面的几何中心重合。

一种集成电路元件，包括：

PCB板；及

至少一个如上述优选实施例中任一项所述的PCB贴片元件，所述PCB贴片元件贴设于PCB板上，且所述贴合面朝向所述PCB板。

上述集成电路元件及其PCB贴片元件，贴片时使贴合面与PCB板接触，并在两者间涂刷锡膏。对锡膏加热，锡膏便会通过爬锡作用沿凹槽的侧壁移动。与传统元件相比，锡膏与上述PCB贴片元件的接触由面接触变成立体接触，从而增大了锡膏与上述PCB贴片元件的接触面积，进而使焊接更牢固。此外，锡膏通过爬锡作用会使部分锡膏进入凹槽内。因此，即使某个位置锡膏过多，多余的锡膏也会被凹槽吸收从而使PCB板与PCB贴片元件之间仅保留一层均匀的锡膏层。因此，上述集成电路元件及其PCB贴片元件能有效提升贴合的牢固性及平整度。

附图说明

图1为本发明较佳实施例中PCB贴片元件的结构示意图；

图2为图1所示PCB贴片元件的仰视图；

图3为图1所示PCB贴片元件的剖面图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。