[发明专利]集成电路元件及其PCB贴片元件在审

专利信息
申请号: 201611248527.1 申请日: 2016-12-29
公开(公告)号: CN106793496A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 卢毅;田守进;万庚 申请(专利权)人: 深圳蓝普科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 谢曲曲
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 元件 及其 pcb
【权利要求书】:

1.一种PCB贴片元件,用于贴设于PCB板上,所述PCB贴片元件包括主体,且所述主体朝向所述PCB板的一面为贴合面,其特征在于,所述贴合面上开设有凹槽。

2.根据权利要求1所述的PCB贴片元件,其特征在于,所述凹槽均匀地分布于所述贴合面上。

3.根据权利要求2所述的PCB贴片元件,其特征在于,所述凹槽呈多个同心设置的圆环形,且所述凹槽的圆心与所述贴合面的几何中心重合。

4.根据权利要求1所述的PCB贴片元件,其特征在于,在沿所述凹槽的底部到开口的方向上,所述凹槽在第一方向上的尺寸逐步变小,所述第一方向垂直于所述凹槽的延伸方向并与所述贴合面平行。

5.根据权利要求1所述的PCB贴片元件,其特征在于,还包括设置于所述贴合面上的定位脚,所述定位脚与所述PCB板上的安装孔可配合,以定位所述PCB贴片元件。

6.根据权利要求5所述的PCB贴片元件,其特征在于,所述定位脚的末端设置有导向部,所述导向部设置有便于将所述定位脚插入所述安装孔内的导向面。

7.根据权利要求6所述的PCB贴片元件,其特征在于,所述导向面由多个呈梯形的平面环绕拼接形成,以使所述导向部呈梯形台结构。

8.根据权利要求1所述的PCB贴片元件,其特征在于,所述贴合面的中部向内凹陷,以形成局部的内凹面。

9.根据权利要求8所述的PCB贴片元件,其特征在于,所述内凹面呈圆形,且所述内凹面的圆心与所述贴合面的几何中心重合。

10.一种集成电路元件,其特征在于,包括:

PCB板;及

至少一个如上述权利要求1~9任一项所述的PCB贴片元件,所述PCB贴片元件贴设于PCB板上,且所述贴合面朝向所述PCB板。

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