[发明专利]一种硅片表面自动清洗装置在审
申请号: | 201611240346.4 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN106783689A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 李国刚 | 申请(专利权)人: | 苏州尚维光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司32234 | 代理人: | 孙德荣 |
地址: | 215562 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 表面 自动 清洗 装置 | ||
1.一种硅片表面自动清洗装置,包括:清洗槽和升降装置,所述升降装置设置在清洗槽内部,其特征在于,所述清洗槽中间设置有隔板,将清洗槽分隔成上层和下层,所述升降装置包括升降机、限位开关和密封箱体,所述升降机底端连接在下层底部,上端穿过隔板延伸到上层顶部,所述限位开关设置在下层侧壁上,所述密封箱体设置在升降机顶部,所述密封箱体内设置有振打装置,顶部设置有硅片存储机构,所述硅片存储机构通过螺栓与密封箱体相连接。
2.根据权利要求1所述的硅片表面自动清洗装置,其特征在于,所述隔板为带有中空结构的双层耐腐蚀钢板。
3.根据权利要求1所述的硅片表面自动清洗装置,其特征在于,所述硅片存储机构包括底部框架,所述底部框架两侧内壁设置有向下延伸的导向槽,所述导向槽底部设置有位于底部框架内的固定板。
4.根据权利要求3所述的硅片表面自动清洗装置,其特征在于,所述固定板上表面设置有与导向槽宽度相同的固定槽。
5.根据权利要求1所述的硅片表面自动清洗装置,其特征在于,所述振打装置包括驱动电机和连接在驱动电机上的凸轮。
6.根据权利要求1所述的硅片表面自动清洗装置,其特征在于,所述密封箱体内壁四周设置有与凸轮相对应振打锤。
7.根据权利要求6所述的硅片表面自动清洗装置,其特征在于,所述振打锤通过橡胶棒与密封箱体连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造