[发明专利]一种高气密性的LED封装支架及其制作方法

权利要求书

1.一种高气密性的LED封装支架，其特征在于，包括第一引线基板、第二引线基板，所述第一引线基板、第二引线基板通过塑料绝缘件间隔，所述塑料绝缘件与所述第一引线基板、第二引线基板之间通过粘结胶密封，所述第一引线基板、第二引线基板的上表面通过塑料注塑形成一圈塑胶围堰，所述塑料注塑与第一引线基板、第二引线基板的上表面接触位置通过粘结胶密封。

2.如权利要求1所述的高气密封性的LED封装支架，其特征在于，所述粘结胶为硅胶。

3.如权利要求1所述的LED封装支架的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

对一定宽度与厚度的金属金属薄板冲压，形成第一引线基板、第二引线基板作为导电/导热以及固晶焊线的载体；

在第一引线基板、第二引线基板与塑胶围堰连接位置粘附硅胶粘合剂；

第一引线基板、第二引线基板的上表面粘附硅胶粘合剂的位置通过塑料注塑形成一圈塑胶围堰；

通过注塑时施加一定的温度使硅胶粘合剂固化。