[发明专利]PCB双面板生产方法

说明书

本发明公开了一种PCB双面板生产方法，包括以下步骤(1)磨板；(2)给上膜；(3)将PCB板与菲林对位后，曝光处理；(4)显影；(5)最后将PCB板水洗并干燥后，出板。本发明的有益效果：本方法中，先对PCB板进行磨板，并对磨痕严格控制，保证了PCB板面上的附着力，保证了感光膜与PCB板能够紧密贴合。

技术领域

本发明涉及到一种PCB双面板生产方法。

背景技术

PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

双面PCB板是电路板中很重要的一种PCB板，市场上有双面线路板金属基地PCB板、Hi-Tg重铜箔线路板、平的蜿蜒的双面线路板、高频率的PCB、混合介电基地高频双面线路板等，它适用于广泛的高新技术产业如:电信、供电、计算机、工业控制、数码产品、科教仪器、医疗器械、汽车、航空航天防御等。

双面PCB板的生产工艺要比单面PCB板复杂，特别是在PCB板的感光膜的处理上，现有的PCB板上感光膜与PCB板贴合不是很紧密，在曝光显影时，效果不是很好。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足，提供了PCB双面板生产方法，解决现有双面PCB板生产中，感光膜与PCB贴合不紧密的问题。

本发明的目的通过下述技术方案实现：PCB双面板生产方法，包括以下步骤：

(1)对PCB板进行磨板处理；

(2)给PCB板进行上膜处理，所述的上膜处理为干膜压膜处理或湿膜印刷处理；

(3)将PCB板与菲林对位后，进行曝光处理；

(4)将步骤(3)中的PCB板进行显影处理，所述的显影液为0.8％～1.2％浓度的Na₂Co₃，显影液的温度为28℃～32℃，显影压力为1.2～2.5Kg/Cm²，显影时间为1-2min；

(5)最后将PCB板水洗并干燥后，出板。

进一步，步骤(1)中PCB板的磨板处理包括以下子步骤：

(1-1)使用酸性液体对PCB板进行酸洗，去除PCB板表面的氧化层，增加PCB板的表面粗糙度，清洗过程中的酸性液体的液压为1.0-1.5kg/cm²；

(1-2)采用磨刷对PCB板进行打磨，并在打磨的过程中还采用清水对PCB板进行不断的清洗，清洗过程中的水压为1.5-2.5kg/cm²；

(1-3)对PCB板进行热风干燥处理，所述的热风的温度为80-100℃。

进一步，步骤(1-2)中PCB板为线路沉镀铜板时，磨刷对PCB打磨造成的磨痕厚度为10-16mm,；PCB板为阻焊油铜板，磨刷对PCB打磨造成的磨痕厚度为12-18mm。

进一步，步骤(2)所述的干膜压膜处理包括以下子步骤：

(a)将PCB板预热到25-30℃；

(b)将步骤(a)处理后的PCB板送入到压膜装置内，将压膜装置内的压轮加热到100-120℃，通过该压轮将干膜贴覆在PCB板两面上，其中压轮的压力为1.5-3.5kg/cm²，压膜速度为1.0-3.0m/min。

进一步，步骤(2)所述的湿膜印刷处理包括以下子步骤：

(A)准备与PCB板匹配的网版，采用丝网印刷在PCB板的两面上都涂覆一层油墨；