[发明专利]PCB双面板生产方法在审
申请号: | 201611212430.5 | 申请日: | 2016-12-25 |
公开(公告)号: | CN108243573A | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 青岛祥智电子技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266100 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种PCB双面板生产方法,包括以下步骤(1)磨板;(2)给上膜;(3)将PCB板与菲林对位后,曝光处理;(4)显影;(5)最后将PCB板水洗并干燥后,出板。本发明的有益效果:本方法中,先对PCB板进行磨板,并对磨痕严格控制,保证了PCB板面上的附着力,保证了感光膜与PCB板能够紧密贴合。 | ||
搜索关键词: | 磨板 附着力 菲林对位 紧密贴合 曝光处理 感光膜 出板 磨痕 上膜 显影 保证 生产 | ||
【主权项】:
1.双面线路生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)对PCB板进行磨板处理;(2)给PCB板进行上膜处理,所述的上膜处理为干膜压膜处理或湿膜印刷处理;(3)将PCB板与菲林对位后,进行曝光处理;(4)将步骤(3)中的PCB板进行显影处理,所述的显影液为0.8%~1.2%浓度的Na2Co3,显影液的温度为25℃~32℃,显影压力为1.2~2.5Kg/Cm2,显影时间为1‑2min;(5)最后将PCB板水洗并干燥后,出板。
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