[发明专利]一种用于片材的自动翻片装置、方法及太阳能电池生产线有效
申请号: | 201611199525.8 | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN106611729B | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 林健;李建;苗为民;张文东;郭铁;孟原;于岩;刘桂东;黄云岭;田晓敏;张武科;王芳 | 申请(专利权)人: | 新奥光伏能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 065001 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 自动 装置 方法 太阳能电池 生产线 | ||
1.一种用于片材的自动翻片装置,其特征在于,所述自动翻片装置包括机架组件、控制机构、以及安装于所述机架组件的片材拾取机构和片材翻转机构;
所述片材拾取机构用于拾取片材并将拾取的所述片材运送到预定位置,所述片材拾取机构包括用于非接触式拾取片材的至少一个非接触式吸盘;
所述片材翻转机构用于将所述片材拾取机构运送到所述预定位置的所述片材翻转180°;
片材定位机构,用于对通过所述片材翻转机构翻转180°后的所述片材进行定位,以使每个所述片材在翻转前后的位置不变;
所述片材定位机构包括传动连接的第一驱动组件和定位组件,所述第一驱动组件用于驱动所述定位组件动作,以对所述片材进行定位;
其中,所述定位组件包括片材支撑架、第一定位臂、第二定位臂、第一定位柱和第二定位柱,所述第一定位柱设置在所述第一定位臂上,所述第二定位柱设置在所述第二定位臂上;
所述第一驱动组件包括第一定位驱动组件和第二定位驱动组件和第三定位驱动组件,所述第一定位驱动组件用于驱动所述第一定位臂沿所述第一定位臂的延伸方向移动,所述第二定位驱动组件用于驱动所述第二定位臂沿所述第二定位臂的延伸方向移动,所述第三定位驱动组件用于驱动所述第一定位臂和所述第二定位臂升降,以对翻转180°后的所述片材进行定位;
所述片材拾取机构还用于拾取所述预定位置的翻转180°之后的片材;
所述控制机构与所述片材拾取机构和片材翻转机构信号连接,用于控制所述片材拾取机构和片材翻转机构动作,以使所述片材实现翻面。
2.根据权利要求1所述的自动翻片装置,其特征在于,所述片材拾取机构还包括安装于所述机架组件顶部的导轨、以及安装于所述导轨且能沿所述导轨的延伸方向往复移动的拾取支架,所述导轨的延伸方向与物料输送系统的输送路径垂直;每个所述非接触式吸盘均安装于所述拾取支架。
3.根据权利要求2所述的自动翻片装置,其特征在于,所述片材拾取机构还包括安装于所述拾取支架、且与所述控制机构信号连接的定位传感器,所述定位传感器用于检测所述片材的位置。
4.根据权利要求2所述的自动翻片装置,其特征在于,所述拾取支架包括安装于所述导轨的升降组件和安装于所述升降组件顶部的吸盘支架,所述升降组件能够在同时与所述物料输送系统的输送路径和所述导轨的延伸方向垂直的平面内进行往复直线运动;每个所述非接触式吸盘均安装于所述吸盘支架朝向所述片材的一侧表面。
5.根据权利要求1所述的自动翻片装置,其特征在于,所述片材翻转机构包括第二驱动组件、与所述第二驱动组件传动连接的翻转臂以及安装于所述翻转臂的真空吸盘;所述第二驱动组件用于驱动所述翻转臂绕其自身的轴线转动。
6.根据权利要求2-4任一项所述的自动翻片装置,其特征在于,还包括托盘升降定位机构,所述托盘升降定位机构用于对所述物料输送系统输送的托盘进行升降和定位,所述托盘升降定位机构包括托盘升降组件和托盘定位机构。
7.根据权利要求6所述的自动翻片装置,其特征在于,所述托盘升降组件包括托盘升降驱动组件、以及安装于所述托盘升降驱动组件顶部的托盘支架,所述托盘支架的顶部表面设有呈三角形分布且能自由滚动的滚动件。
8.根据权利要求7所述的自动翻片装置,其特征在于,所述托盘定位机构包括安装于所述托盘支架、且能驱动所述托盘在水平面内移动的托盘驱动组件。
9.一种太阳能电池生产线,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的自动翻片装置。
10.一种采用如权利要求1-8任一项所述的自动翻片装置的自动翻片方法,其特征在于,包括:
拾取片材并将拾取的所述片材运送到预定位置;
将运送到所述预定位置的所述片材翻转180°;
拾取翻转180°后的所述片材并将翻转后的所述片材运送到托盘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造