[发明专利]一种假性刚挠结合板及其制备方法有效
申请号: | 201611193006.0 | 申请日: | 2016-12-21 |
公开(公告)号: | CN106714453B | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 寻瑞平;刘百岚;钟宇玲;汪广明 | 申请(专利权)人: | 江门崇达电路技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/36 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 529000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 假性 结合 及其 制备 方法 | ||
1.一种假性刚挠结合板,包括刚性区和挠性区,所述挠性区上设有弯折槽,其特征在于,所述弯折槽的内壁分为上部内壁和下部内壁,所述下部内壁与弯折槽的槽底衔接,所述上部内壁位于下部内壁的上方并与下部内壁衔接;所述上部内壁的外层为镀铜层。
2.一种如权利要求1所述假性刚挠结合板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1上弯折槽:根据现有技术通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体并根据钻孔资料完成外层钻孔形成多层生产板;所述多层生产板上设有刚性区域和挠性区域;
然后,以控深锣槽的方式在挠性区上锣槽,制得上弯折槽;
S2孔槽金属化:对多层生产板依次进行沉铜和全板电镀加工,使多层生产板上的孔及上弯折槽金属化;
S3外层图形及图形电镀:在多层生产板上贴干膜并经曝光和显影加工,在多层生产板上形成外层线路图形,然后在外层线路图形上依次电镀铜和电镀锡;
S4弯折槽:以控深锣槽的方式在上弯折槽的槽底处继续锣槽,制得弯折槽;所述上弯折槽的内壁为弯折槽的上部内壁,弯折槽的槽底与上部内壁之间的内壁称为下部内壁;
S5外层线路:根据现有技术除去多层生产板上的干膜并对多层生产板进行外层蚀刻加工,接着褪去多层生产板上的锡层,制得外层线路图形;
S6后工序:根据现有技术在多层生产板上依次制作阻焊层、表面处理、成型和测试。
3.根据权利要求2所述一种假性刚挠结合板的制作方法,其特征在于,步骤S6中所述的表面处理为沉镍金表面处理。
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