[发明专利]聚苯醚寡聚物及高频铜箔基板

说明书

本发明涉及一种聚苯醚寡聚物及高频铜箔基板。该聚苯醚寡聚物具有如式(I)所示的结构：式(I)；其中，每一R¹独立地为氢、C_1‑6的烷基或苯基；每一R²独立地为氢、C_1‑6的烷基或苯基；a:(a+b)是介于0.05:1至1:1之间；n:(a+b)是介于0.05:1至5:1之间；Q是或m是0至4的整数，Ra是C_1‑6的烷撑基，Rb是C_1‑6的烷撑基；每一X是独立地为氢、丙烯酰基、烯丙基、乙烯基苯基、环氧丙基、甲基丙烯酰基、丙炔基或丙烯腈基；以及该聚苯醚寡聚物的数目平均分子量(Mn)是介于400至2000之间。本发明的聚苯醚寡聚物，具有良好的溶解度，有利于加工。

技术领域

本发明是有关于一种聚苯醚寡聚物及高频铜箔基板。

背景技术

现今通讯电子产业发展迅速，并朝向高速、高频、高密度发展，因此具高耐热性、低介电系数、高坚韧结构特性的高分子是下一代电子构装及高频基板材料开发的主要方向。

聚苯醚(polyphenylene ether)即为一种高性能材料。然而，聚苯醚的应用中，在加工制程方面，还需要开发具备良好溶解度的材料。因此，聚苯醚的设计开发是相当重要的研究。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具备良好溶解度的聚苯醚。

本发明实施例提供一种聚苯醚(polyphenylene ether)寡聚物，聚苯醚寡聚物是具有如式(I)所示的结构：

其中，每一R¹独立地为氢、C_1-6的烷基或苯基；每一R²独立地为氢、C_1-6的烷基或苯基；a:(a+b)是介于0.05:1至1:1之间；n:(a+b)是介于0.05:1至5:1之间；Q是m是0至4的整数，Ra是C_1-6的烷撑基，Rb是C_1-6的烷撑基；每一X独立地为氢、丙烯酰基(acryloyl group)、烯丙基(allylgroup)、乙烯基苯基(vinylbenzyl group)、环氧丙基(epoxypropyl group)、甲基丙烯酰基(methacryloyl group)、丙炔基(propargyl group)或丙烯腈基(cyanol group)；以及该聚苯醚寡聚物的数目平均分子量(Mn)是介于400至2000之间。

一种高频铜箔基板，包含铜箔基板以及粘着层，粘着层位于铜箔基板之上，其中粘着层由一组合物制备而得，组合物包含上述的聚苯醚寡聚物。

与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明的聚苯醚寡聚物，具有良好的溶解度，有利于加工。并且，以本发明的聚苯醚寡聚物制备所得的粘着层与铜箔进行高温压合硬化，形成铜箔基板材料后，可呈现良好的电性，例如，相当优异的介电常数与介电损耗。

为让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，作详细说明如下：

具体实施方式

本发明提供一种聚苯醚寡聚物，具有良好的溶解度有利于加工，以聚苯醚寡聚物制得的制品可呈现良好的电性。

本发明提供一种聚苯醚寡聚物，具有如式(I)所示的结构：

其中，每一R¹可以独立地为氢、C_1-6的烷基或苯基；每一R²可以独立地为氢、C_1-6的烷基或苯基；a:(a+b)约介于0.05:1至1:1之间；n:(a+b)约介于0.05:1至5:1之间；