[发明专利]介孔石墨烯导电浆料和制备方法及用途在审

专利信息
申请号: 201611177715.X 申请日: 2016-12-19
公开(公告)号: CN106784827A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 马衍伟;刘文杰;孙现众;张熊;李晨 申请(专利权)人: 中国科学院电工研究所
主分类号: H01M4/583 分类号: H01M4/583;H01G11/50;H01G11/38;H01G11/26;H01G11/86
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司11251 代理人: 关玲
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 石墨 导电 浆料 制备 方法 用途
【权利要求书】:

1.一种介孔石墨烯导电浆料,其特征在于,所述导电浆料为含有介孔石墨烯、导电碳黑及溶剂的导电浆料,所述介孔石墨烯与导电碳黑的质量比为1:9~1:1,所述介孔石墨烯比表面积为650~750m2/g,孔径分布集中在4nm,石墨烯层数在1~8层之间,电子电导率为10000~14000S/m,氧含量少于2wt%。

2.根据权利要求1所述的介孔石墨烯导电浆料,其特征在于,所述的溶剂为去离子水或N-甲基吡咯烷酮。

3.一种如权利要求1所述的介孔石墨烯导电浆料的制备方法,其特征在于,所述的制备方法包括以下步骤:

步骤1:将10~50质量份的介孔石墨烯加入溶剂中搅拌分散均匀得到浆料A;

步骤2:在步骤1制得的浆料A中加入50~90质量份的导电碳黑,搅拌混合均匀,得到浆料B;

步骤3:将步骤2制得的浆料B超声分散,得到介孔石墨烯导电浆料;

所述介孔石墨烯比表面积为650~750m2/g,孔径分布集中在4nm,石墨烯层数在1~8层之间,电子电导率为10000-14000S/m,氧含量少于2wt%。

4.如权利要求3所述的介孔石墨烯导电浆料的制备方法,其特征在于,所述的溶剂为去离子水或N-甲基吡咯烷酮。

5.一种采用权利要求1所述的介孔石墨烯导电浆料制备的电极片,包括集流体和涂布层,所述的涂布层是由含有活性物质、粘结剂和导电剂的浆料涂覆到集流体上得到的,其特征在于,所述的导电剂为所述的介孔石墨烯导电浆料;所述的涂布层包含质量分数为80~95%的活性物质,2~10%的导电剂以及3~10%的粘结剂。

6.根据权利要求5所述的电极片,其特征在于,所述的活性物质为活性炭、石墨、硬碳、软碳、磷酸铁锂、镍钴锰酸锂或者钛酸锂中的一种或多种。

7.根据权利要求5所述的电极片,其特征在于,所述的粘结剂为羧甲基纤维素钠、丁苯橡胶或聚偏氟乙烯中的一种或多种。

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