[发明专利]用于减少晶片背侧沉积的可变温度硬件及方法

权利要求书

1.一种在化学沉积装置中有用的处理调整套件，所述套件包括承载环、成组的三个马蹄形物和成组的三个垫片，其中：

所述垫片中的每一个垫片具有上表面、平行于所述上表面的下表面、端壁、从所述端壁延伸的U形侧壁以及所述垫片的在所述上表面和所述下表面之间延伸的孔、具有相同厚度的第一组三个垫片和具有与第一组垫片不同的厚度的第二组垫片；

所述马蹄形物中的每一个马蹄形物具有上表面、平行于所述上表面的下表面、端壁、从所述端壁延伸的U形侧壁、所述马蹄形物的在所述上表面和所述下表面之间延伸的孔，以及在所述端壁中开口并且延伸小于跨越所述上表面一半的槽，所述马蹄形物的所述孔具有与所述垫片的孔相同的直径；

所述承载环具有上表面、平行于所述上表面的下表面、外侧壁、内侧壁以及从所述下表面延伸的三个对准销。

2.根据权利要求1所述的套件，其中所述垫片包括具有不同厚度的至少十组。

3.根据权利要求1所述的套件，其中所述马蹄形物的所述孔向外到所述马蹄形物的所述孔的上端呈锥型。

4.根据权利要求1所述的套件，其中所述承载环、马蹄形物和垫片由高纯度氧化铝制成。

5.根据权利要求1所述的套件，其中所述马蹄形物具有0.8英寸的长度，0.5英寸的宽度，0.5英寸的厚度，所述马蹄形物的所述孔具有0.15英寸的直径，所述槽具有0.19英寸的宽度和0.25英寸的高度，所述马蹄形物的所述孔与所述槽对齐，所述侧壁具有由半圆形区段连接的一对平行的直区段，所述半圆形区段具有从所述马蹄形物的所述孔的中心测量的0.26英寸的半径，所述马蹄形物的所述孔具有从所述下表面延伸0.16英寸的均匀直径部分和延伸到所述马蹄形物的所述上表面中的锥形部分，所述锥形部分形成具有80度的角度的倒角，以及所述槽沿着所述端壁和所述上表面具有倒角边缘。

6.根据权利要求1所述的套件，其中所述垫片具有0.8英寸的长度，0.5英寸的宽度，所述垫片的具有0.15英寸的直径的所述孔，以及0.0465英寸、0.0470英寸、0.0475英寸、0.0480英寸、0.0485英寸、0.0490英寸、0.0495英寸、0.0500英寸、0.0505英寸、0.0510英寸、0.0515英寸、0.0520英寸、0.0525英寸、0.0530英寸、0.0535英寸、0.0540英寸、0.0545英寸、0.0550英寸、0.0555英寸、0.0560英寸、0.0565英寸、0.0570英寸、0.0575英寸、0.0580英寸、0.0585英寸、0.0590英寸、0.0595英寸、0.0600英寸、0.0605英寸、0.0610英寸或0.0615英寸的厚度。

7.根据权利要求1所述的套件，其中所述承载环具有：15英寸的外径；11.7英寸的内径；0.1英寸的厚度；所述三个对准销中的每个对准销具有0.2英寸的长度、具有从所述下表面延伸0.06英寸的均匀直径部分和延伸到所述对准销的自由端的锥形部分；以及延伸到所述内侧壁和所述上表面中的环形凹部，所述环形凹部由具有11.9英寸的直径且从所述上表面延伸0.03英寸的竖直壁和从所述内侧壁延伸0.08英寸的水平壁形成。

8.一种包括根据权利要求1所述的套件的基座组件，其中所述基座组件包括三个矩形开口，其中所述垫片位于所述马蹄形物下方，并且所述承载环被支撑在所述马蹄形物上。

9.根据权利要求8所述的基座组件，其中所述基座组件包括定位销，所述定位销延伸穿过所述垫片的所述孔并部分穿过所述马蹄形物的所述孔，所述承载环的所述对准销延伸到所述马蹄形物的所述孔中。