[发明专利]基板检查装置有效

专利信息
申请号: 201611151722.2 申请日: 2016-12-13
公开(公告)号: CN107219237B 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 梅村信行;加藤章;大山刚;坂井田宪彦 申请(专利权)人: CKD株式会社
主分类号: G01N21/956 分类号: G01N21/956;G01N21/01;G01B11/25
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 刘军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 检查 装置
【说明书】:

本发明提供一种能够实现基板的两面检查涉及的检查精度的提高,并且能够实现检查的高速化的基板检查装置。基板检查装置(1)具有用于进行印刷基板(P1)的上表面侧的检查的上表面检查单元(3)、以及用于进行印刷基板(P1)的下表面侧的检查的下表面检查单元(4)。各检查单元(3、4)具有分别对印刷基板(P1)照射条纹图案的检查照明(3A、4A)等、以及拍摄印刷基板(P1)的检查相机(3C、4C)。并且,交替性进行由上表面检查单元(3)进行的预定的检查范围涉及的多个拍摄处理中的一次拍摄处理、以及由下表面检查单元(4)进行的预定的检查范围涉及的多个拍摄处理中的一次拍摄处理。

技术领域

本发明涉及用于检查印刷基板等的表面背面两面的基板检查装置。

背景技术

通常,在表面背面两面装配电子部件的印刷基板中,在由玻璃环氧树脂构成的基底基板的表面背面两面具有电极图案,它们由抗蚀膜保护。

在向上述印刷基板上装配电子部件的生产线上,首先,对印刷基板的表面背面两面的预定位置印刷焊膏(焊锡印刷工序)。接着,对印刷基板的表面背面两面的预定位置涂敷粘合剂(粘合剂涂敷工序)。然后,将电子部件装配到印刷基板的表面背面两面(装配工序)。这里,电子部件变成由焊膏的粘性或者粘合剂来临时固定的状态。之后,将印刷基板导入到回焊炉,并进行焊接(回焊工序)。

在这样的生产线上,例如设置有在部件装配之前检查焊膏的印刷状态的基板检查装置(焊锡印刷检查装置)、以及进行与部件装配之后的印刷基板相关的检查的基板检查装置(装配检查装置)等。

作为上述基板检查装置,以往已知有能够同时检查印刷基板的表面背面两面的检查装置。

但是,在同时检查表面背面两面的基板检查装置中,向印刷基板的一个侧面照射的光的一部分可能透过被贯通形成在印刷基板的孔部、或构成基底基板的玻璃环氧树脂等,泄露到印刷基板的另一侧。其结果为,在检查印刷基板的另一侧的面时,可能受到从一侧泄露的光的影响,从而降低检查精度。

为了减缓这样的问题,最近还提出如下检查装置等:偏置印刷基板的表面背面两侧的照明单元的位置,或者在印刷基板的表面背面两侧同时进行利用相同颜色的照明的检查(例如,参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2006-184022号公报。

发明内容

发明所要解决的问题

但是,即便是上述专利文献1的构成,由于从印刷基板的表面背面两侧同时照射光,因此可能发生虽然微量但光被泄露到相反的一侧,从而依然担忧对于检查精度的影响。

例如,如相移法,在基于在不同相位的图案光之下拍摄的多个图像数据的亮度值的差异而进行三维测量(检查)的构成中,即便是相同颜色的光,在检查印刷基板的一个侧面时,即使从另一侧泄露的光仅为微量,也可能给检查精度带来很大的影响。

对此,假如形成在结束印刷基板的表面侧的检查之后,执行背面侧的检查的构成的情况下,会担忧检查时间的增加。

例如,如进行利用了相移法的三维测量的情况,在需要对预定的检查范围进行多次拍摄的情况下,检查时间可能显著增加。

本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于,提供一种能够实现基板的两面检查涉及的检查精度的提高,并实现检查的高速化的基板检查装置。

用于解决问题的手段

下面,针对用于解决上述问题的各方式分项进行说明。此外,根据需要向对应的方式附记特有的作用效果。

方式1.

一种基板检查装置,所述基板检查装置检查基板的表面背面两面,其特征在于,包括:

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