[发明专利]具有温度监控功能的FC-AE-ASM协议处理芯片

说明书

本发明属于计算机硬件技术，涉及一种具有温度监控功能的FC‑AE‑ASM协议处理芯片电路结构。本发明具有温度监控功能的FC‑AE‑ASM协议处理芯片电路结构包括处理器模块、通用处理单元、主机接口模块、FC‑AE‑ASM协议处理模块、温度监控模块、四个温度传感器，四个温度传感器分别位于处理器模块、通用处理单元、主机接口模块、FC‑AE‑ASM协议处理模块。四个温度传感器与温度监控模块连接，同时温度监控模块与处理器模块连接，处理器模块与通用处理单元、主机接口模块、FC‑AE‑ASM协议处理模块连接。本发明实现了一种具有温度监控功能的FC‑AE‑ASM协议处理芯片电路结构，同时具有多种应对温度越界的手段。

技术领域

本发明属于计算机硬件技术，涉及一种具有温度监控功能的FC-AE-ASM协议处理芯片电路结构。

背景技术

FC-AE-ASM协议处理芯片电路结构在正常工作过程中，当电流流过电路内部的部件时会产生热量，热量的积累会导致温度上升，温度如果上升到一定程度就会破坏电路内部部件的物理特性，电路便无法正常工作，将会对整个系统带来重大损失。

发明内容

发明目的：

本发明提供一种具有温度监控功能的FC-AE-ASM协议处理芯片电路结构，可以实时对电路关键部位进行温度监测，一旦发现某一部位温度超过阈值，则会采用相应手段进行降温，提高电路的可靠性及寿命。

技术方案：

本发明是对本申请人同日提交的发明名称为“FC-AE-ASM协议处理芯片的电路结构”进行温度监控。FC-AE-ASM协议处理芯片包括处理器模块、通用处理单元、主机接口模块、FC-AE-ASM协议处理模块，其中，处理器模块的工作频率为250MHz和125MHz；通用处理单元用于芯片上电时的软件加载；主机接口模块采用4线模式；FC-AE-ASM协议处理模块可以工作在双通道模式，也可以工作在单通道模式。

具有温度监控功能的FC-AE-ASM协议处理芯片电路结构，包括处理器模块、通用处理单元、主机接口模块、FC-AE-ASM协议处理模块，其特征在于，还包括温度监控模块，所述处理器模块、通用处理单元、主机接口模块、FC-AE-ASM协议处理模块上分别布置有温度传感器，温度监控模块与温度传感器连接，实时读取温度传感器的温度，温度监控模块与处理器模块通过温度越界中断信号连接，处理器模块与通用处理单元、主机接口模块、FC-AE[1]ASM协议处理模块通过温度控制信号连接，用于控制其工作模式。

所述温度监控模块包括寄存器组、周期采样电路、温度越界中断产生电路，其中，寄存器组与处理器模块和温度越界中断产生电路连接，周期采样电路与温度传感器和温度越界中断产生电路连接，温度越界中断产生电路通过温度越界中断信号与处理器模块连接。

寄存器组包含2个寄存器，分别是温度监控寄存器、高温阈值寄存器，处理器模块通过上述2个寄存器来打开或关闭高温越界监控功能以及高温阈值的配置，周期采样电路以1秒为周期对传感器传递来的实时温度进行采样，并将采样结果传递给温度越界中断产生电路，温度越界中断产生电路将前述采样结果与高温阈值寄存器的值进行比较，如果发生温度越界，则产生一个到处理器的中断信号。

处理器模块收到中断信号后，有如下降温手段：如果处理器模块温度过高，处理器模块降频工作在125MHz；如果通用处理单元温度过高，处理器模块可以将其暂时关闭；如果主机接口模块温度过高，处理器模块可以将其工作模式由4线改为1线；如果FC-AE-ASM协议处理模块温度过高，处理器模块可以将其工作模式由双路工作模式改为单路工作模式。

有益效果：

本发明的优点是：本发明提供的具有温度监控功能的FC-AE-ASM协议处理芯片电路结构通过分布于关键模块的温度传感器对温度进行实时采集，同时通过寄存器组对温度监控功能以及高温阈值进行配置，最终根据实时温度与阈值温度的比对结果采取不同的降温策略，提高了电路的可靠性及寿命。