[发明专利]具有温度监控功能的FC-AE-ASM协议处理芯片

权利要求书

1.一种具有温度监控功能的FC-AE-ASM协议处理芯片电路结构，包括处理器模块（1)、通用处理单元（2）、主机接口模块（3）、FC-AE-ASM协议处理模块（4），其特征在于，还包括温度监控模块（50），所述处理器模块（1)、通用处理单元（2）、主机接口模块（3）、FC-AE-ASM协议处理模块（4）上分别布置有温度传感器（56-59），温度监控模块（50）分别与温度传感器（56-59）连接，实时读取温度传感器（56-59）的温度，温度监控模块（50）与处理器模块（1)通过温度越界中断信号连接，处理器模块（1)与通用处理单元（2）、主机接口模块（3）、FC-AE-ASM协议处理模块（4）通过温度控制信号连接，用于控制其工作模式，所述FC-AE-ASM协议处理模块（4）包括发送缓冲（18）、发送控制通道（16）、接收缓冲（19）、接收控制通道（17）和寄存器组（15）以及信息交互区（14），其中，寄存器组（15）连接PLB总线，同时通过寄存器接口与主机接口模块（3）连接，信息交互区（14）连接主机接口模块（3）以及PLB总线，发送缓冲（18）连接主机接口模块（3）和发送控制通道（16），接收缓冲（19）连接主机接口模块（3）和接收控制通道（17），发送控制通道（16）与寄存器组（15）和发送缓冲（18）连接，接收控制通道（17）与寄存器组（15）和接收缓冲（19）连接；寄存器组（15）定义了与FC-AE-ASM协议处理相关的一组寄存器，处理器模块（1）和片外主机均能对该组寄存器进行配置以完成FC-AE-ASM帧的收发功能，信息交互区（14）由双口实现，处理器模块（1）和片外主机通过信息交互区（14）进行大块数据的交换，片外主机将待发送的数据通过DMA发送通道搬移至片上的发送缓冲（18），发送控制通道（16）对发送缓冲（18）中的数据进行封装并发送至FC网络，接收控制通道（17）将从FC网络收到的FC-AE-ASM协议帧进行解析，并将解析后的数据存放至片上的接收缓冲（19），片外主机通过DMA接收通道将接收缓冲内的数据搬移至片外主机内存；

所述FC-AE-ASM协议处理模块（4）的发送控制通道（16）和接收控制通道（17）均包括双通道FC接口；双通道FC接口，实现FC-AE-ASM协议；线速率1.0625Gbps或2.125Gbps；采用模拟电路实现高速串并转换电路，采用数字电路实现FC-AE-ASM协议；模拟与数字部分接口采用自定义接口；

所述处理器模块（1）为PowerPC460、PowerPC470；该处理器运行频率可选择；选择方式为片外引脚跳线选择以及软件配置选择；处理器模块（1）用于控制整个芯片的工作与管理；

所述通用处理单元（2）包括内部交叉开关模块CrossBar（5）、指令存储器I-SRAM（6）、数据存储器D-SRAM（7）、外部存储器控制器接口EMC（8）、内部集成总线接口IIC（10）、通用定时器TIMER（9）、通用输入输出GPIO（11）、串口UART（12）、中断控制器VIC（13）；所述内部交叉开关模块CrossBar（5）、指令存储器I-SRAM（6）、数据存储器D-SRAM（7）、外部存储器控制器接口EMC（8）连接在PLB总线上，所述内部集成总线接口IIC（10）、通用定时器TIMER（9）、通用输入输出GPIO（11）、串口UART（12）连接在OPB总线上，中断控制器VIC（13）与处理器模块（1）连接、同时OPB总线与PLB总线通过桥连接。

2.如权利要求1所述的具有温度监控功能的FC-AE-ASM协议处理芯片电路结构，其特征在于，所述温度监控模块（50）包括寄存器组（20）、周期采样电路（21）、温度越界中断产生电路（22），其中，寄存器组（20）与处理器模块（1)和温度越界中断产生电路（22）连接，周期采样电路（21）与温度传感器（56-59）和温度越界中断产生电路（22）连接，温度越界中断产生电路（22）通过温度越界中断信号与处理器模块（1)连接。