[发明专利]片材粘附装置及粘附方法

说明书

片材粘附装置(10)具有：供给装置(20)，其供给在粘接片(AD)的一面临时粘接有盖片(CS)的带盖片的粘接片(CA)；按压装置(30)，其将由供给装置(20)供给的带盖片的粘接片(CA)从盖片(CS)上按压到基材(WF)的表面(WF1)并进行粘附，按压装置(30)具有可调整按压带盖片的粘接片(CA)的按压面(33A)的位置的按压面位置调整装置(31)。

技术领域

本发明涉及片材粘附装置及粘附方法。

背景技术

目前，已知有如下的片材粘附装置，相对于在表面形成有凸块(突起物)的半导体晶片(以下简称为“晶片”)(被粘接体)，以突起物的前端咬入基材片材(盖片)的程度赋予按压力而将粘接片粘附在被粘接体上(例如，参照文献1：特开2008－270448号公报)。

但是，在文献1记载的现有的片材粘附装置中，虽然能够以突起物的前端咬入盖片的程度赋予按压力，但不成为物考虑被粘接体的厚度、粘接片的厚度而对粘接片赋予按压力的构成，故而对被粘接体施加了过多的负荷，或相对于粘接片的按压力不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种片材粘附装置及粘附方法，能够防止对被粘接体施加过剩的负荷，相对于粘接片的按压力不足的情况。

本发明的片材粘附装置，相对于在基材的表面形成有突起物的被粘接体粘附粘接片，该粘接片对所述突起物和基材的粘接进行补充，其中，具有：供给装置，其对在所述粘接片的一面临时粘接有盖片的带盖片的粘接片进行供给；按压装置，其将由所述供给装置供给的所述带盖片的粘接片从所述盖片上按压到所述基材的表面并进行粘附，所述按压装置具有可调整按压所述带盖片的粘接片的按压面的位置的按压面位置调整装置，所述按压面位置调整装置在从所述基材的厚度加上所述突起物的厚度的被粘接体高度到该被粘接体高度加上所述盖片的厚度的上限高度的范围内，可调整所述按压面的高度，以所述突起物的前端部到达贯通所述粘接片且不贯通所述盖片的位置的方式按压所述带盖片的粘接片。

在本发明的片材粘附装置中，优选的是，具有促进所述突起物的前端部贯通所述粘接片的贯通促进装置。

在本发明的片材粘附装置中，优选的是，具有：第一存储装置，其存储所述粘接片的厚度、盖片的厚度及带盖片的粘接片的厚度中的至少两个厚度；第二存储装置，其至少存储所述基材的厚度，所述按压面位置调整装置可基于在所述第一存储装置和第二存储装置中存储的各厚度，调整所述按压面的高度。

在本发明的片材粘附装置中，优选的是，具有：剥离装置，其将所述盖片从在所述被粘接体上粘附的带盖片的粘接片剥离；除去装置，其将在所述突起物的前端部上残留的所述粘接片除去。

本发明的片材粘附方法，相对于在基材的表面形成有突起物的被粘接体粘附粘接片，该粘接片对所述突起物和基材的粘接进行补充，其中，具有：供给工序，其对在所述粘接片的一面临时粘接有盖片的带盖片的粘接片进行供给；按压工序，其将由所述供给工序供给的所述带盖片的粘接片从所述盖片上按压到所述基材的表面并进行粘附，所述按压工序具有可调整按压所述带盖片的粘接片的按压面的位置的按压面位置调整工序，所述按压面位置调整工序在从所述基材的厚度加上所述突起物的厚度的被粘接体高度到该被粘接体高度加上所述盖片的厚度的上限高度的范围内，调整所述按压面的高度，以所述突起物的前端部到达贯通所述粘接片且不贯通所述盖片的位置的方式按压所述带盖片的粘接片。

根据以上的本发明，能够考虑被粘接体的厚度、粘接片的厚度等来调整对该粘接片赋予的按压力，故而能够防止对被粘接体施加过剩的负荷，或相对于粘接片的按压力不足的情况。

另外，若设置贯通促进装置，则能够促进突起物的前端部贯通粘接片。

另外，若可基于在第一存储装置和第二存储装置中存储的各厚度来调整按压面的高度，则能够更加有效地防止对被粘接体施加过剩的负荷，或相对于粘接片的按压力不足的情况。