[发明专利]片材粘附装置及粘附方法

权利要求书

1.一种片材粘附装置，相对于在基材的表面形成有突起物的被粘接体粘附粘接片，该粘接片对所述突起物和基材的粘接进行补充，其特征在于，具有：

供给装置，其对在所述粘接片的一面临时粘接有盖片的带盖片的粘接片进行供给；

按压装置，其将由所述供给装置供给的所述带盖片的粘接片从所述盖片上按压到所述基材的表面并进行粘附，

所述按压装置具有可调整按压所述带盖片的粘接片的按压面的位置的按压面位置调整装置，

所述按压面位置调整装置在比所述基材的厚度加上所述突起物的厚度的被粘接体高度高、比该被粘接体高度加上所述盖片的厚度的上限高度低的高度范围内，可调整所述按压面的高度，以所述突起物的前端部到达贯通所述粘接片且不贯通所述盖片的位置的方式按压所述带盖片的粘接片。

2.如权利要求1所述的片材粘附装置，其特征在于，

具有促进所述突起物的前端部贯通所述粘接片的贯通促进装置。

3.如权利要求1或2所述的片材粘附装置，其特征在于，具有：

第一存储装置，其存储所述粘接片的厚度、盖片的厚度及带盖片的粘接片的厚度中的至少两个厚度；

第二存储装置，其至少存储所述基材的厚度，

所述按压面位置调整装置可基于在所述第一存储装置和第二存储装置中存储的各厚度，调整所述按压面的高度。

4.如权利要求1或2所述的片材粘附装置，其特征在于，具有：

剥离装置，其将所述盖片从在所述被粘接体上粘附的带盖片的粘接片剥离；

除去装置，其将在所述突起物的前端部上残留的所述粘接片除去。

5.一种片材粘附方法，相对于在基材的表面形成有突起物的被粘接体粘附粘接片，该粘接片对所述突起物和基材的粘接进行补充，其特征在于，具有：

供给工序，其对在所述粘接片的一面临时粘接有盖片的带盖片的粘接片进行供给；

按压工序，其将由所述供给工序供给的所述带盖片的粘接片从所述盖片上按压到所述基材的表面并进行粘附，

所述按压工序具有可调整按压所述带盖片的粘接片的按压面的位置的按压面位置调整工序，

所述按压面位置调整工序在比所述基材的厚度加上所述突起物的厚度的被粘接体高度高、比该被粘接体高度加上所述盖片的厚度的上限高度低的高度范围内，调整所述按压面的高度，以所述突起物的前端部到达贯通所述粘接片且不贯通所述盖片的位置的方式按压所述带盖片的粘接片。