[发明专利]检测方法及其应用的检测设备

说明书

技术领域

本发明涉及液晶设备生产研究技术领域，具体地，涉及一种检测方法及其应用的检测设备。

背景技术

在目前本领域技术中，液晶显示屏制造厂家都是利用切片方式对显示屏面板进行FIB(Focused Ion Beam)分析，在制造TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示屏)面板的工艺过程中，如果发现显示面板中的玻璃面板上存在有疑似缺陷(defect)，则必须将玻璃面板切成小片之后再进行FIB分析。这样，就必须要浪费一整片玻璃面板，从而造成显示面板制造材料的浪费，造成生产成本的浪费。

发明内容

本发明的目的在于提供一种检测方法及其应用的检测设备，旨在解决目前技术中在显示面板生产过程中对其进行FIB分析时造成整块玻璃面板浪费的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：提供一种检测方法，包括以下步骤：

检测显示面板中是否具有缺陷位置；

在检测获得显示面板上的缺陷位置后，利用第一离子检修装置发出的第一束聚焦离子束对显示面板上的缺陷位置进行切割，以将缺陷位置处的缺陷进行剥离并观察缺陷形貌；

然后，应用修复装置对剥离缺陷之后的缺陷位置进行修复处理；

其中，用于检测缺陷位置的检测装置、第一离子检修装置和修复装置顺序安装在同一条生产线上。

可选地，检测装置为光学检测机器，光学检测机器通过光学摄像头扫描整块显示面板以采集图像，并与光学检测机器的数据库中存储的合格参数进行比较，以确定显示面板上的缺陷位置以及观察缺陷形貌。

可选地，检测装置为第二离子检修装置，利用第二离子检修装置所发出的第二束聚焦离子束对显示面板进行扫描显像，以确定玻璃面板上的缺陷位置以及观察缺陷形貌。

可选地，在对缺陷位置的缺陷进行剥离的过程中，同时利用扫描电子显微镜对进行剥离的缺陷位置进行观察，以实时判断剥离结果是否符合后续的修复要求。

可选地，在检测显示面板中的整块玻璃面板是否具有缺陷位置之前，对显示面板中的整块显示面板进行薄膜镀膜处理以获得薄膜镀膜层，其中，缺陷位置处的缺陷为薄膜镀膜层的缺陷。

可选地，在完成应用Laser CVD修复装置对剥离缺陷之后的缺陷位置进行修复处理之后，再将显示面板进行后续的黄光制程工艺。

根据本发明的另一方面，提供了一种检测设备，包括：用于检测显示面板的缺陷位置的检测装置；用于切割显示面板的缺陷位置的第一离子检修装置；用于对显示面板的的切割完成后的缺陷位置进行修复的修复装置；检测装置、第一离子检修装置及修复装置顺序地安装在同一条生产线上。

可选地，检测装置为光学检测机器；或者，检测装置为第二离子检修装置。

可选地，检测设备还包括用于对显示面板的缺陷位置的玻璃过程进行观察的扫描电子显微镜，扫描电子显微镜与第一离子检修装置并排设置。

可选地，检测设备还包括薄膜镀膜装置，薄膜镀膜装置设置在检测装置的上游位置。

本发明中，应用本发明的技术方案，能够保留显示面板的具有缺陷位置的整块玻璃面板，并且能够对该玻璃面板上的缺陷位置进行修复，使得显示面板的整块玻璃面板能够被修复成符合产品质量要求的玻璃面板产品，从而节省了玻璃面板的报废浪费率，节省了生产成本。

附图说明

图1是目前本领域技术中进行FIB分析前对显示面板进行切裂成小片的结构示意图；

图2是目前本领域技术中切裂成小片的显示面板进行FIB分析的结构示意图；

图3是目前本领域技术中进行FIB分析的流程框图；

图4是本发明的检测方法的实施例的流程框图；

图5是本发明的进行FIB分析的结构示意图；

图6是本发明的进行修复的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者间接连接至该另一个元件上。

还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

解释说明：