[发明专利]一种量子点LED灯珠的封装方法

说明书

本发明属于LED背光加工领域，具体涉及一种量子点LED灯珠的封装方法。所述放方法制得的量子点材料的半波宽较窄，能极大提升LED灯珠的色域值，所得LED灯珠色域值可达NTSC 95％以上；使用二次点胶的方式，在量子点荧光粉上增加一层封装胶水，减少了湿气、氧气对LED灯珠中量子点材料的侵蚀，提高了灯珠的可靠性；采用量子点荧光粉获得白光LED灯珠，由于量子点荧光粉激发效率高，封装作业过程中荧光粉浓度较低，降低了封装作业的难度及产品不良率，适合大批量工业化生产；具有极大的市场前景和经济价值。

技术领域

本发明属于LED背光加工领域，具体涉及一种量子点LED灯珠的封装方法。

背景技术

进入二十一世纪以来，背光源技术发展迅速，不断有新技术、新产品推出，LED背光已成为市场主流。与传统的CCFL背光源相比，LED背光具有高色域、高亮度、长寿命、节能环保、实时色彩可控等诸多优点，特别是高色域的LED背光源使应用其的电视、手机、平板电脑等电子产品屏幕具有更加鲜艳的颜色，色彩还原度更高。目前常用的LED背光源采用蓝光芯片激发YAG黄光荧光粉的形式，因背光源中缺少红光成分，色域值只能达到NTSC 65％～72％。为了进一步提高色域值，技术人员普遍采用了蓝光芯片同时激发红光荧光粉、绿光荧光粉的方式，但由于现用荧光粉的半波宽较宽，故即使采用这种方式，也只能将背光源的色域值提升至NTSC 80％左右。同时，现有荧光粉的激发效率低，为实现高色域白光需要大量荧光粉，导致LED封装过程中荧光粉的浓度(荧光粉占封装胶水的比例)很高，从而极大地增加了封装作业的难度以及产品的不良率。

近年来，量子点材料逐渐受到重视，特别是量子点荧光粉具有光谱随尺寸可调、发射峰半波宽窄、斯托克斯位移大、激发效率高等一系列独特的光学性能，受到LED背光行业的广泛关注。目前，量子点荧光粉实现高色域白光的方式主要有：(1)将量子点荧光粉制成光学膜材，填充于导光板或者贴于液晶屏幕内，通过蓝光或紫外光背光灯珠激发，获得高色域白光；(2)将量子点荧光粉制成玻璃管，置于屏幕侧面，通过蓝光或紫外光背光灯珠激发，获得高色域白光。这两种实现方式已有相关产品推出，例如TCL的量子点膜电视。但是，这两种实现方式的工艺复杂、光转化效率低、成本较高，很难实现大规模产业化。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术工艺复杂、光转化效率低、成本较高，很难实现大规模产业化的技术瓶颈，从而提出一种色域值高、避免量子点荧光粉的受外界湿气、氧气影响、良率高、可大批量工业化生产的量子点LED灯珠的封装方法。

为解决上述技术问题，本发明公开了一种量子点LED灯珠的封装方法，所述封装方法的步骤如下：

1)称取至少两种荧光粉，按任意比混合得到发光材料，其中，所述发光材料中至少含有一种量子点荧光粉；

2)第一次称取封装胶水，倒入将步骤1)所述的发光材料中，进行搅拌处理，获得量子点荧光胶；所述发光材料和第一次加入的所述封装胶水的质量比为1：1-300；

3)取步骤2)所得量子点荧光胶滴入已经固定有紫外光或蓝光芯片的L ED支架中，滴入的所述量子点荧光胶体积占支架内部容积的5％-79％；

4)将步骤3)所得滴有量子点荧光胶的LED支架烘烤，使量子点荧光胶固化；

5)第二次称取封装胶水，滴入步骤4)所得LED灯珠中，使得封装胶水置于已经固化的量子点荧光胶之上，并使得该步骤和步骤3)滴入胶水总体积占支架内部容积的80％-100％；

6)将步骤5)所得滴有封装胶水的LED支架烘烤，使步骤5)滴入的所述封装胶水固化，得到量子点LED灯珠。