[发明专利]一种量子点LED灯珠的封装方法

权利要求书

1.一种量子点LED灯珠的封装方法，其特征在于，所述封装方法的步骤如下：

1)称取至少两种荧光粉，按任意比混合得到发光材料，其中，所述发光材料中至少含有一种量子点荧光粉；

2)第一次称取封装胶水，倒入将步骤1)所述的发光材料中，进行搅拌处理，获得量子点荧光胶；所述发光材料和第一次加入的所述封装胶水的质量比为1：1-300；

3)取步骤2)所得量子点荧光胶滴入已经固定有紫外光或蓝光芯片的LED支架中，滴入的所述量子点荧光胶体积占支架内部容积的5％-79％；

4)将步骤3)所得滴有量子点荧光胶的LED支架烘烤，使量子点荧光胶固化；

5)第二次称取封装胶水，滴入步骤4)所得LED灯珠中，使得封装胶水置于已经固化的量子点荧光胶之上，并使得该步骤和步骤3)滴入胶水总体积占支架内部容积的80％-100％；

6)将步骤5)所得滴有封装胶水的LED支架烘烤，使步骤5)滴入的所述封装胶水固化，得到量子点LED灯珠；

所述发光材料至少含有一种量子点荧光粉，且所述量子点荧光粉的组成为：BaS、AgInS₂、NaCl、Fe₂O₃、In₂O₃、InAs、InN、InP、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、GaAs、GaN、GaS、GaSe、InGaAs、MgS、MgSe、MgTe、PbS、PbSe、PbTe、Cd(S_xSe_1-x)、BaTiO₃、PbZrO₃、CsPbCl₃、CsPbBr₃、CsPbI₃中的至少一种；

所述发光材料除量子点以外的荧光粉为掺杂稀土元素的无机荧光粉；所述无机荧光粉为硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、氮化物、氟化物荧光粉中的至少一种；

所述发光材料的发射光峰值波长为450-660nm；

所述封装胶水为环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶中的至少一种；

所述步骤4)中，所述烘烤的温度为50-160℃，0.5-8h；

所述步骤6)中，所述烘烤的温度为80-180℃，0.5-12h。

2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述紫外光芯片波长为230-400nm。

3.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述蓝光芯片波长为420-480nm。