[发明专利]一种高频传输电路板用感光性聚酰亚胺树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及高频传输电路板用感光性聚酰亚胺树脂组合物，特别涉及可以在碱性水溶液中正性显影，且可溶于酰胺类和内酯类等常用的有机溶剂中的感光性聚酰亚胺树脂组合物，以及适用于高频传输用挠性印刷电路板的保护层、半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜和有机场致发光元件的绝缘层等的正型感光性树脂组合物。

背景技术

感光性聚酰亚胺这是一种具有感光和耐热双重性能的高分子材料，因其独特的性能，在挠性印刷电路板和集成电路方面有着极广泛的应用。随着电子产品微型化、高速及整合各种功能的趋势，已有提高电子器件信号转导速度的需求。因此，需求开发一种印刷电路板，其使用的绝缘体(insulator)具有低于现有绝缘体的介电常数及介电损耗。因此对感光聚酰亚胺的性能提出了更高的要求。如需要聚酰亚胺的具有低的介电常数、优异的耐折性、高的玻璃化转变温度(Tg)、高的拉伸强度和弹性模量等物理性能。

例如，日本特开平04-18450号公报中公开了一种使用聚酰亚胺前体的薄膜形成性感光性耐热树脂组合物，日本特开平05-158237号公报中公开了一种包含聚酰胺酸的感光性覆盖涂层材料。中国专利CN104479130A公开了一种含氟低介电损耗的双马来酰亚胺树脂及其固化树脂和其制备方法和应用，中国专利CN104829859A公开了一种多孔低介电聚酰亚胺薄膜在PI覆盖膜上的应用，韩国专利KR20150037657A公开了一种挠性金属层压板及其制备方法。

由于上述公开申请的专利都是涉及某一领域，要么涉及感光聚酰亚胺树脂组合物制备，要么涉及低介电聚酰亚胺材料的制备，查找国内外专利，未见有申请低介电感光覆盖膜的相关专利。

目前，制备低介电的覆盖膜，主要通过采用聚四氟乙烯PTFE为基材，这种材料的粘接性能差，并且不具有感光性；此外，通过聚合过程中引入含氟的单体或者制备多孔的聚酰亚胺结构，但由于引入含氟单体介电性能改善效果不佳，制备多孔的聚酰亚胺技术难度较高，难以放大生产。

有鉴于此，为了解决上述问题，有必要开发在介电性、耐热性、柔软性、弯曲性和加工性等方面表现更佳的感光性树脂组合物材料。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种高频传输电路板用感光性聚酰亚胺树脂组合物；本发明通过在感光性聚酰亚胺树脂中引入氟化聚合物，从而使其可以应用在高频化、高速化、高密度化、低的热膨胀系数及高耐热性的线路中。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种高频传输电路板用感光性聚酰亚胺树脂组合物，该组合物含有碱溶性聚酰亚胺、光敏剂、交联剂和氟化聚合物；所述碱溶性聚酰亚胺、光敏剂、交联剂和氟化聚合物的重量百分比为100:10～50:5～20:10～60；其中，碱溶性聚酰亚胺按物质的量计，含有85-100％式(1)所示的聚酰亚胺单元和0-15％式(2)所示的聚酰亚胺单元：

式(1)和(2)中，X和A分别独立地为单键或2价的有机基团；R为羟基或磺酸基；R₁为碳原子数3-9的亚烷基；R₂、R₃、R₄和R₅分别独立地为碳原子数1-8的亚烷基或芳香族基团；m表示2以上的整数。

所述交联剂由苯并噁嗪类化合物、一分子中具有2个以上的环氧基的化合物中的任意一种或两种按质量百分比为0.5～10:1组成。

所述氟化聚合物选自：聚四氟乙烯(PTEF)、全氟烷氧基(PFA)、氟化乙烯丙烯(FEP)、氯三氟乙烯(CTFE)、四氟乙烯/氯三氟乙烯(TFE/CTFE)、乙烯氯三氟乙烯(ECTFE)、聚偏氟乙烯(PVDF)。

进一步地，所述式(1)中的X为二(三氟甲基)压甲基、羰基、二甲基亚甲基或氧原子；A为二(三氟甲基)压甲基、磺基、氧化亚甲基、二甲基亚甲基或亚甲基。

进一步地，所述式(2)中的X为二(三氟甲基)压甲基、羰基、二甲基亚甲基或氧原子；R1为亚乙基、亚丙基、3-甲基亚丙基或亚丁基；R₂、R₃、R₄、R₅均为甲基；m为10-20的整数。

进一步地，所述光敏剂为邻醌二叠氮化合物。

本发明的有益效果是：

1、该碱溶性聚酰亚胺树脂是通过一步二段法制备，采用缩聚和热亚胺化法，较两步法有工艺简单，操作简洁的优点；