[发明专利]显示装置及其制造方法

说明书

公开了一种显示装置及其制造方法，其中通过使用抗膜层而不使用掩模将有机‑无机复合膜图案化，并且残留的抗膜层保护焊盘部。所述显示装置包括：下基板；布置在所述下基板的显示区域上的像素；布置在所述下基板的非显示区域上的焊盘；布置在所述像素上的封装层；和作为单分子层布置在所述焊盘上的抗膜层。此外，显示装置的制造方法包括下述步骤：在下基板的非显示区域上形成焊盘并且在显示区域上形成像素；和作为单分子层在所述焊盘上形成抗膜层。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2015年11月30日提交的韩国专利申请No.10-2015-0168701的优先权，为了所有目的在此援引该专利申请作为参考，如同在这里完全阐述一样。

技术领域

本发明涉及一种显示装置及其制造方法。

背景技术

随着信息社会的发展，对于显示图像的显示装置的需求以各种形式增加。近来，已使用各种平板显示装置，比如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)和有机发光显示装置。

显示装置包括显示面板和数据驱动器。显示面板包括显示区域和非显示区域。显示区域包括数据线、栅极线、以及多个像素，多个像素形成在数据线与栅极线之间的交叉部分处并且当栅极信号提供至栅极线时多个像素被提供数据线的数据电压。像素根据数据电压发射具有预定亮度的光，并且可在显示区域上方形成用于保护像素免受氧气和水分影响的封装层。非显示区域形成在显示区域的外围。

数据驱动器可包括多个源极驱动集成电路(下文中称为“IC”)。每个源极驱动IC可由驱动芯片制造。每个源极驱动IC可封装在柔性膜中。每个源极柔性膜可以以载带封装或膜上芯片(COF)实现并且可弯折或弯曲。

每个柔性膜可通过使用各向异性导电膜(ACF)附接至形成在非显示区域上的焊盘。由于焊盘与数据线电连接，所以源极驱动IC可与数据线连接。

同时，当各向异性导电膜附接至焊盘时，如果在焊盘上形成封装层，则各向异性导电膜不能附接至焊盘。因此，封装层使用掩模仅形成在发光层上，并且被图案化为不形成在焊盘上。

或者，如果不使用掩模，则在除形成焊盘的区域以外的区域上形成蚀刻保护层(EPL)之后，可通过干蚀刻将焊盘敞开，或者可通过对形成焊盘的区域进行激光烧蚀(laserablation)将焊盘敞开。

如果使用掩模，则由于增加了掩模工艺，所以花费了额外的成本。即使当不使用掩模时，仍花费了用于形成蚀刻保护层的额外成本。

发明内容

因此，本发明旨在提供一种基本上克服了由于相关技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题的显示装置及其制造方法。

本发明的一个优点是提供一种显示装置及其制造方法，其中通过使用抗膜层(anti-film layer)而不使用掩模将有机-无机复合膜图案化，由此可降低成本。

在下面的描述中将部分列出本发明的附加优点和特征，这些优点和特征的一部分根据下面的解释对于所属领域普通技术人员将变得显而易见或者可通过本发明的实施领会到。通过说明书、权利要求书以及附图中具体指出的结构可实现和获得本发明的这些目的和其他优点。

为了实现这些和其他优点并根据本发明的意图，如在此具体化和概括描述的，根据本发明实施方式的显示装置包括：下基板；布置在所述下基板的显示区域上的像素；布置在所述下基板的非显示区域上的焊盘；布置在所述像素上的封装层；和作为单分子层布置在所述焊盘上的抗膜层。

在本发明的另一个方面中，根据本发明实施方式的显示装置的制造方法包括如下步骤：在下基板的非显示区域上形成焊盘并且在显示区域上形成像素；和作为单分子层在所述焊盘上形成抗膜层。

应当理解，本发明前面的大体性描述和下面的详细描述都是例示性的和解释性的，意在对要求保护的本发明提供进一步的解释。