[发明专利]显示装置及其制造方法

权利要求书

1.一种显示装置，包括：

下基板；

布置在所述下基板的显示区域上的像素；

布置在所述下基板的非显示区域上的多个焊盘；

布置在所述像素上的封装层；和

作为分子层布置在所述焊盘上的抗膜层，

其中组成所述抗膜层的抗膜材料包括：

头部，所述头部接合至所述焊盘的表面；

链部，所述链部自所述头部的一侧延伸；和

尾部，所述尾部连接至所述链部的一侧处的端部，

其中所述头部由硫醇、硅烷或膦酸形成，并且

其中所述尾部由甲基形成。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述抗膜层布置成覆盖所述焊盘。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述抗膜层布置成覆盖所述非显示区域。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其中每个焊盘与布置在所述抗膜层上的各向异性导电膜电连接。

5.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述显示装置还包括柔性膜、源极驱动IC和电路板，每个焊盘通过各向异性导电膜与所述柔性膜电连接，在所述柔性膜中形成将所述焊盘与所述源极驱动IC连接的线以及将所述焊盘与所述电路板的线连接的线。

6.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述链部由烃形成。

7.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述链部由18个碳原子形成。

8.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述抗膜层的厚度基于所述链部的长度。

9.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述抗膜层具有一个分子的厚度。

10.一种显示装置的制造方法，所述制造方法包括下述步骤：

在下基板的非显示区域上形成多个焊盘并且在显示区域上形成像素；和

作为分子层在所述焊盘上形成抗膜层，

其中组成所述抗膜层的抗膜材料包括：

头部，所述头部接合至所述焊盘的表面；

链部，所述链部自所述头部的一侧延伸；和

尾部，所述尾部连接至所述链部的一侧处的端部，

其中所述头部由硫醇、硅烷或膦酸形成，并且

其中所述尾部由甲基形成。

11.根据权利要求10所述的制造方法，其中形成所述抗膜层的步骤包括：

在所述焊盘上浸润抗膜材料或者在所述焊盘上压印所述抗膜材料；和

干燥所述抗膜材料。

12.根据权利要求10所述的制造方法，还包括下述步骤：在没有掩模的情况下在上面形成有所述抗膜层的显示面板上形成封装层，其中所述封装层不形成在所述抗膜层上并且使用原子层沉积形成所述封装层，所述原子层沉积包括如下步骤：以第一压力形成无机材料；以及以比所述第一压力高的第二压力清除除了以原子为单位沉积的无机材料以外的其他无机材料。

13.根据权利要求12所述的制造方法，其中以第一压力形成无机材料的步骤包括：以原子为单位通过化学反应在所述显示面板上沉积无机材料。

14.根据权利要求10所述的制造方法，还包括下述步骤：将每个焊盘与柔性膜连接，其中在布置有所述抗膜层的状态下每个焊盘通过各向异性导电膜与所述柔性膜电连接。

15.根据权利要求10所述的制造方法，其中形成所述抗膜层的步骤包括：在100nm或更小的厚度范围内在所述焊盘上形成所述抗膜层。

16.根据权利要求10所述的制造方法，其中所述抗膜层被形成为覆盖所有所述焊盘。