[发明专利]感光性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及适用于被覆材料的感光性树脂组合物、以及被覆有使该感光性树脂组合物固化而成的固化物的印制电路板等布线板，所述被覆材料例如为用于被覆形成于印制电路板等基板的导体电路图案的被覆材料。

背景技术

以往在印制电路板上形成阻焊膜时，采用在印制电路板的涂膜上设置光掩模并且对印制电路板全面进行曝光的一次性曝光方法，进行曝光工序。但是，近年来，对涂布在印制电路板上的感光性树脂组合物进行曝光时，由使用CAD数据直接描图的直描装置进行的曝光备受关注。

对于在以往的一次性曝光中所使用的感光性树脂组合物而言，作为光聚合引发剂，使用α-氨基烷基苯酮系光聚合引发剂(专利文献1)、酰基氧化膦系光聚合引发剂(专利文献2)等。

但是，在直描曝光中，由于曝光时受到由氧分子导致的损害，所以在涂膜内部，光聚合反应难以进行，不能得到良好的灵敏度。另外，如果在感光性树脂组合物中配合着色剂，则涂膜的遮蔽能力变高，故而在涂膜内部光聚合反应变得更难以进行。结果，存在如下问题：在涂膜深部不能得到充分的光固化，在固化涂膜中发生侧蚀(undercut)、线形状变差。另外，因线形状变差，故而不能应对细间距的电路图案，存在根据情况产生线的剥离、缺损等的问题。而且，如果配合着色剂，则上述问题变得更显著。为了应对该线形状变差的问题，必须通过与一次性曝光相比增加光固化工序中的曝光量，从而使涂膜的深部也充分地光固化。但是，如果使曝光量增加，则存在妨碍生产率提高的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1特开2010-276859号公报

专利文献2特开2011-232402号公报

发明内容

发明所要解决的课题

鉴于上述情况，本发明的目的在于提供感光性树脂组合物，其不损坏电绝缘性等基本特性，即使是利用直描装置进行曝光，也能与一次性曝光相同地得到直至涂膜内部都具有光固化性的良好的灵敏度，并能够防止固化物的线形状变差，得到优异的分辨率。

用于解决课题的手段

本发明的方案为感光性树脂组合物，其特征在于，含有(A)含羧基感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧化合物和(D)着色剂，所述(B)光聚合引发剂为由下述通式表示的化合物。

[化学式1]

(式中，R₁表示氢、碳原子数1～17的烷基或碳原子数1～17的烷氧基，R₂表示苯基、或被选自碳原子数1～5的烷基、-O-C_mH_2m-CH₃及-O-C_nH_2n-O-C_pH_2p-CH₃中的至少1个取代基取代的苯基，m表示0或1～5的整数，n表示1～5的整数，p表示0或1～5的整数。)

本发明的方案为感光性树脂组合物，其特征在于，所述(B)光聚合引发剂为(9-乙基-6-硝基-9H-咔唑-3-基)(4-((1-甲氧基丙烷-2-基)氧代)-2-甲基苯基)甲酮O-乙酰肟。

本发明的方案为感光性树脂组合物，其特征在于，相对于100质量份的所述(A)含羧基感光性树脂，含有0.1～2.5质量份所述(B)光聚合引发剂。

本发明的方案为印制电路板，其具有上述感光性树脂组合物的光固化膜。

发明效果

根据本发明的方案，通过使用由上述通式表示的化合物(即，1分子中具有1个含有硝基的咔唑骨架的肟酯化合物)作为光聚合引发剂，能够不损坏电绝缘性等基本特性，并且，即使是利用直描装置进行的曝光，也能够与一次性曝光相同地得到直至涂膜内部都具有光固化性的良好的灵敏度，故而能够防止固化涂膜发生侧蚀，从而防止线形状变差。另外，即使是利用直描装置进行的曝光也能够防止固化涂膜的线形状变差，因此，即使是细间距的电路图案，也能够防止线的剥离、缺损等，得到优异的分辨率。进而，由于能够使利用直描装置的曝光量与一次性曝光的曝光量为相同程度，所以能够缩短利用直描装置的曝光工序，生产效率进一步提高。

另外，通过使用由上述通式表示的、1分子中具有1个含有硝基的咔唑骨架的肟酯化合物作为光聚合引发剂，能够使直至涂膜深部的光固化性进一步提高，特别是，针对波长365nm和其附近、波长385nm和其附近、波长405nm和其附近的各活性能量线的灵敏度提高，能够得到更优异的分辨率。