[发明专利]一种带线缆细长高频接触件组装灌封方法

说明书

本发明涉及一种带线缆细长高频接触件组装灌封方法，包括如下步骤：在电连接器需要灌胶的部位上方1‑2mm处的外层金属体上开设比灌胶针头最大直径略小的灌胶孔；将线缆与电连接器进行组装形成未密封的高频接触件；将高频接触件倾斜45°角，将灌胶针头与电连接器的灌胶孔密封连接，加压灌胶，直至胶液从高频接触件尾部压接部位溢出；将高频接触件垂直放置进行固化，部分胶液从灌胶孔溢出。本发明技术操作及方法实用，实现了自密封及高可靠电性能的细长类带电缆接触件的可靠灌封。

技术领域

本发明涉及一种带线缆细长高频接触件组装灌封方法，属于元件灌封领域。

背景技术

电性能及密封性能是电连接器中常规考核项目，随着高速发展的高科技、高可靠型号武器的发展需要，对电连接器提出了新的更高要求，如：具有高可靠电性能及密封性能的特种电连接器，该种电连接器使用条件苛刻，耐环境性能要求高，可靠性要求高等。

以通用电连接器为例进行叙述，通用电连接器在结构上主要由壳体、绝缘体、低频接触件三部分组成,电连接器的密封主要采用灌封胶料，保证绝缘体与壳体之间、低频接触件与绝缘体之间的密封,电性能可靠性也由胶层、空气的介电常数进行保证，目前由上述结构组成的电连接器，通过普通灌封方式即可得到密封可靠的电连接器。

当前连接器需求中，越来越多用户需求带线缆的高频组件的电连接器，避免后续拆装高频组件引起的电连接器不密封性问题。为此在研制电连接器时，除了保证带低频接触件密封性外，带线缆高频组件的自密封可靠性亦成为影响电连接器电性能及密封性能的主要因素。

一般灌胶方式为开放式灌注，空间较大，灌胶针头易伸入电连接器灌胶层底部，使得胶液从底部缓慢充满灌胶层。而带线缆的高频接触件，结构细小，灌注空间狭小，针头较难伸入，灌封难度大，产品合格率低等；采用先注胶后装配方式，存在装配质量差、灌胶质量、绝缘电阻、耐电压性能无法保证等问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种带线缆细长高频接触件组装灌封方法，实现此类元件的可靠灌封。

本发明目的通过如下技术方案予以实现：

提供一种带线缆细长高频接触件组装灌封方法，包括如下步骤：

(1)在电连接器需要灌胶的部位周围的外层金属体内表面上开设多个凹槽作为灌胶槽；在电连接器需要灌胶的部位上方1-2mm处的外层金属体上开设比灌胶针头最大直径略小的灌胶孔；

(2)将线缆与电连接器进行组装形成未密封的高频接触件；

(3)将高频接触件倾斜45°角，将灌胶针头与电连接器的灌胶孔密封连接，加压灌胶，直至胶液从高频接触件尾部压接部位溢出；

(4)将高频接触件垂直放置进行固化，过量的胶液从灌胶孔溢出。

优选的，所述灌胶针头为锥形灌胶针头。

优选的，高频接触件为8号同轴接触件，在金属层上部和屏蔽层之间的部分进行加长，设置为灌胶层。

优选的，步骤(2)将线缆与电连接器进行组装的过程中，通过灌胶孔观察线缆的双绞线是否发生扭曲，如果发生扭曲则对双绞线进行调整。

优选的，步骤(4)还包括，通过灌胶孔观察胶面，如果通过灌胶孔无法观察到胶面表明灌胶不满足要求。

优选的，还包括步骤(4)在固化完成后，进行气密性检测及电性能检测。

本发明与现有技术相比具有如下优点：

(1)本发明技术操作及方法实用，实现了自密封及高可靠电性能的细长类带电缆接触件的可靠灌封。

(2)通过设置锥形灌胶针头加压灌胶，灌胶孔与针头形状匹配，保证了胶层无气泡，保证了胶层的密实，确保密封的可靠性。