[发明专利]电子元件的制造方法及层叠体

说明书

本发明涉及一种电子元件的制造方法及层叠体。本发明涉及一种在制造电子元件时可将层叠体中的基层与电子元件良好地剥离的技术。当一面向腔室内供给含有氢的气体，一面在该腔室内形成类金刚石碳层时，调整相对于供给至基层的一方向侧的碳的供给量的氢的供给量的比率。类金刚石碳层作为通过使该层中的氢成分进行气化而从基层上剥离电子元件的剥离层发挥功能。因此，通过事先调整类金刚石碳层中的氢含有率，其后可从基层上良好地剥离电子元件。

技术领域

本发明涉及一种在制造电子元件时，从层叠体中的基层上剥离电子元件的技术。

背景技术

就用于便携式机器等的观点而言，具有柔性的电子元件的制造技术正受到瞩目。例如，已知有在具有柔性的塑料膜上形成发光元件来制造电致发光(electro-luminescence)显示装置(以下，称为EL显示装置)的技术。

然而，当在具有柔性的塑料膜上形成发光元件来制造EL显示装置时，对形状不稳定的对象物执行用以制造EL显示装置的各处理，而难以制造具有良好的电特性的EL显示装置。

例如，在专利文献1中公开有如下的技术：在基层上形成剥离层，并在剥离层上形成电子元件，获得包含基层与剥离层及电子元件的层叠体后，以剥离层为界线从基层上剥离电子元件，由此制造电子元件。

在该技术中，通过将玻璃基板等刚性材料用作基层，即便在电子元件具有柔性的情况下，生成层叠体的过程的中间体作为整体也具有刚性。因此，可对形状稳定的中间体执行用以形成电子元件的各处理，而可制造具有良好的电特性的电子元件。

另外，在专利文献1中公开有如下的技术：将非晶硅层或类金刚石碳(Diamond-Like Carbon)层(以下，称为DLC层)等含有氢的层用作剥离层，并对该剥离层照射激光，由此使剥离层中的氢进行气化，并以剥离层为界线从基层上剥离电子元件。在该技术中，通过剥离层中所产生的氢气来促进基层与电子元件的剥离，因此在剥离时减少对基层或电子元件所造成的损害。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2009-260387号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，在专利文献1中，关于为了从基层上良好地剥离电子元件而要求的剥离层的性质，除了在剥离层中含有氢这一点以外，无任何公开。因此，需要对于所述性质的新的见解。

关于该见解，并不限于制造具有柔性的电子元件的情况或将刚性材料用作基层的情况，而在以剥离层为界线从基层上剥离电子元件的整个技术中需要。

本发明鉴于此种课题，目的在于提供一种在制造电子元件时可将层叠体中的基层与电子元件良好地剥离的技术。

[解决问题的技术手段]

本发明的第1种实现方式的电子元件的制造方法包括：类金刚石碳层形成步骤，一面向腔室内供给含有氢的气体，一面在所述腔室内在基层的一方向侧形成类金刚石碳层；电子元件形成步骤，在所述类金刚石碳层的所述一方向侧形成电子元件，而获得具有所述基层与所述类金刚石碳层及所述电子元件的层叠体；以及剥离步骤，使所述类金刚石碳层中的氢成分进行气化而从所述基层上剥离所述电子元件；且在所述类金刚石碳层形成步骤中，调整相对于供给至所述基层的所述一方向侧的碳的供给量的所述氢的供给量的比率。

本发明的第2种实现方式的电子元件的制造方法根据本发明的第1种实现方式的电子元件的制造方法：在所述类金刚石碳层形成步骤中，以所述比率经时地变化的方式进行调整。