[发明专利]多重光刻成型的集成电路版图划分方法及系统

说明书

本申请提供一种多重光刻成型的集成电路版图划分方法及系统，所述多重光刻成型的集成电路版图划分方法，先根据版图类型，将整个版图分割为多个版图区域，再针对每个版图区域实现构造图、遍历冲突环路、切割以消除冲突环路以及着色。在每个版图区域内进行构造图、遍历冲突环路、消除冲突环路以及着色等处理时，无需考虑其他版图区域中的图形对该版图区域内图形的处理影响因素，从而可以减小遍历冲突环路的规模，加快冲突环路的查找速度；尤其还能减少着色时，其他版图区域中的图形的影响因素，从而提高着色效率，进而提高了集成电路版图的划分速度，提高了后续集成电路版图光刻成型的质量。

技术领域

本发明涉及集成电路制作技术领域，尤其涉及一种多重光刻成型的集成电路版图划分方法及系统。

背景技术

随着集成电路工艺特征尺寸的不断缩小，在22nm以下工艺采用单次光刻实现正确的同一物理层的所有图形已经不可能了，需要借助于多重光刻分批次的实现正确的同一物理层的所有图形，不同批次的图形之间的间距大于规定的最小间距。为了支持多重光刻成型工艺，需要在设计时对原本同一物理层的图形进行划分，划分为若干子物理层，每一子物理层对应一种不同颜色，每个颜色层对应一次物理光刻，每个颜色层上的图形之间的间距大于规定的最小间距。

电路多重光刻成型的版图划分主要步骤，如图1所示，包括输入版图数据、构造图、遍历图以查找冲突环路、图形切割以消除冲突环路、着色、输出着色后的版图数据。

随着集成电路版图的规模加大，集成电路版图的算法复杂度高于线性复杂度，因此其计算时间增长高于线性增长，几乎呈指数增长，进而导致集成电路版图光刻成型的计算时间较长，效率较低。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种多重光刻成型的集成电路版图划分方法及系统，以解决现有技术中随着集成电路版图规模加大，集成电路版图光刻成型的计算时间较长，效率较低的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种多重光刻成型的集成电路版图划分方法，包括：

输入版图数据；

根据所述版图类型将所述版图分割为多个版图区域；

根据所述版图类型对所述多个版图区域中的部分版图区域或全部版图区域分别构造对应的图，得到多个图；

遍历所述多个图，以查找冲突环路；

对存在冲突环路的节点进行切割，以消除所述冲突环路；

根据所述版图类型，对所述多个版图区域中的图形进行着色；

输出着色后的版图数据。

一种多重光刻成型的集成电路版图划分方法，包括：

输入版图数据；

对所述版图区域构造图，得到图；

遍历所述图，以查找冲突环路；

自适应地计算所述存在冲突环路的图形，并对所述存在冲突环路的图形切割，得到多个工作窗口；

对每个所述存在冲突环路的工作窗口进行节点切割，以消除所述冲突环路；

对所述多个工作窗口中的图形分别进行着色；

输出着色后的版图数据。

一种多重光刻成型的集成电路版图划分系统，包括：

输入模块，用于输入版图数据；

版图分割模块，用于将所述版图分割为多个版图区域；

构造图模块，用于对所述版图区域构造对应的图，得到图；