[发明专利]发光组件及其制作方法

说明书

本发明涉及光电领域，本发明提供一种发光组件及其制作方法，发光组件包含一个金属散热件、一层绝缘层、一层电路图案层，及至少一个发光二极体晶粒。其中，绝缘层形成于金属散热件的至少部份表面，电路图案层形成于绝缘层上，发光二极体晶粒以覆晶方式与电路图案层电连接。另外，本发明还提供了发光组件的另一态样。此外，本发明还提供包含前述发光组件的制作方法。经由导热介质层或电路图案层直接将发光二极体晶粒的热能传导至金属散热件，以提高导热效率并加速元件散热。

技术领域

本发明涉及光电领域，具体地，本发明涉及一种发光组件及其制作方法，特别是涉及一种散热效果佳的发光组件及其制作方法。

背景技术

参阅图1，美国专利US 7,683,474B2公告号(LED assembly with LED positiontemplate and method of making an LED assembly using LED position template，以下称前案1)揭示一种发光二极体(light emitting diode，LED)组件30，其包含有容器32、第一导体40、第二导体42、一个或多个发光二极体晶粒44、导线48、密封剂54，及底座64。

前述第一导体40和第二导体42是分别透过第一衬垫50和第二衬垫52与发光二极体晶粒44形成电连接。由前案1所载内容可知，其发光二极体组件30的第一导体40及第二导体42除了用于提供电能至发光二极体晶粒44外，发光二极体晶粒44于运作时所产生的热能，也是透过第一导体40进行传导以进行散热。

然而，前案1所提供的发光二极体组件30，其存在的缺点在于，所述第一导体40是兼具导电及导热的功效，但由于第一导体40与底座64间需通过由黏合剂或其它黏合层始能稳固结合，因此，会影响第一导体40向下散热的效率，也就是说，于实际运作时，第一导体40于传递电能的同时，仍持续会有热能的累积，因而导致发光二极体晶粒44以第一导体40进行导热的程度有限，以致于前案1所述的发光二极体组件30其散热效果仍有大幅改善的空间。

由上述的说明可知，进一步开发或设计一种能有效地提升散热效果的发光组件，是为本发明研究改良的重要目标。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热效果佳的发光组件及其制作方法。

本发明发光组件包含一个金属散热件、一层绝缘层、一层电路图案层、至少一层导热介质层，及至少一个发光二极体晶粒。

该绝缘层形成于该金属散热件的至少部份表面。

该电路图案层形成于该绝缘层上且具有一个预定图案，该电路图案层包括一层形成于该绝缘层上且含有活性金属的活化层，与至少一层形成于该活化层上的非电镀金属层。

该导热介质层形成于该金属散热件未形成有该绝缘层的表面。

每一个该发光二极体晶粒包括一底部、一与该底部相对的顶部，与自该顶部延伸的至少一条导线，每一个该发光二极体晶粒位于每一层该导热介质层上，并透过该导热介质层固设于该金属散热件上，且经由该至少一条导线以打线方式与该电路图案层电连接。

本发明的发光组件，该金属散热件为散热鳍片。

本发明的发光组件，该金属散热件的表面具有一曲面。

本发明的发光组件，每一层该导热介质层为导热膏。

本发明的发光组件，每一个该发光二极体晶粒的底部接合于该导热介质层，该顶部经由二导线以打线方式与该电路图案层电连接。

本发明的发光组件，每一个该发光二极体晶粒的部份底部与该电路图案层形成电连接，该顶部经由一条导线以打线方式与该电路图案层电连接。

此外，本发明的发光组件的另一实施例中是包含一个金属散热件、一层绝缘层、一层电路图案层，及至少一个发光二极体晶粒。