[发明专利]用于芯片制造的方法和系统有效

专利信息
申请号: 201610878856.8 申请日: 2016-10-08
公开(公告)号: CN107919297B 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 刘孜谦;顼玉红;李晓丽;钱洪涛 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京市磐华律师事务所 11336 代理人: 高伟;卜璐璐
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 芯片 制造 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种用于芯片制造的方法,其特征在于,所述方法包括:

监控各机台的机台相关参数;

基于所述机台相关参数对各机台进行实时打分;以及

基于各机台的实时分数确定预定时间段内的优选机台;

其中,所述基于所述机台相关参数对各机台进行实时打分进一步包括:

基于预定打分标准将各机台的机台相关参数中每个参数的实际值转化为一级分数;

动态评估确定各机台的机台相关参数中每个参数所占的权重以作为二级分数;以及

基于各机台的机台相关参数中每个参数的一级分数和二级分数的乘积确定各机台的机台相关参数中每个参数的最终分数,以构成各机台的实时分数;

其中,当所述机台相关参数中的任一参数包括多个子参数时,还包括动态评估所述多个子参数中每个子参数所占的权重,所述任一参数的一级分数基于所述每个子参数所占的权重以及所述每个子参数的一级分数而确定。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述机台相关参数包括以下中的至少一个:产品监控数据、机台监控数据、寿命数据、以及缺陷数据。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,不同种类的机台相关参数的预定打分标准不同。

4.根据权利要求1-3中的任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:在确定优选机台之后,控制所述优选机台自动连接到派工系统,以用于自动派货。

5.一种用于芯片制造的系统,其特征在于,所述系统包括:

监控模块,用于监控各机台的机台相关参数;

打分模块,用于基于所述机台相关参数对各机台进行实时打分;以及

确定模块,用于基于各机台的实时分数确定预定时间段内的优选机台;

其中,所述打分模块进一步用于:

基于预定打分标准将各机台的机台相关参数中每个参数的实际值转化为一级分数;

动态评估确定各机台的机台相关参数中每个参数所占的权重以作为二级分数;以及

基于各机台的机台相关参数中每个参数的一级分数和二级分数的乘积确定各机台的机台相关参数中每个参数的最终分数,以构成各机台的实时分数;

其中,当所述机台相关参数中的任一参数包括多个子参数时,还包括动态评估所述多个子参数中每个子参数所占的权重,所述任一参数的一级分数基于所述每个子参数所占的权重以及所述每个子参数的一级分数而确定。

6.根据权利要求5所述的系统,其特征在于,所述机台相关参数包括以下中的至少一个:产品监控数据、机台监控数据、寿命数据、以及缺陷数据。

7.根据权利要求5所述的系统,其特征在于,不同种类的机台相关参数的预定打分标准不同。

8.根据权利要求5-7中的任一项所述的系统,其特征在于,所述系统还包括控制模块,用于控制所述优选机台自动连接到派工系统,以用于自动派货。

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