[发明专利]附载体的金属箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种附载体的金属箔、积层体、印刷配线板的制造方法、电子机器的制造方法及附载体的金属箔的制造方法。

背景技术

印刷配线板经过这半个世纪取得很大进展，现在甚至达到用于几乎所有的电子机器。伴随着近年来电子机器的小型化、高性能化需求的增大，搭载零件的高密度安装化或信号的高频化不断进展，而对印刷配线板要求导体图案的微细化(细节距化)或高频应对等。

印刷配线板是先制成将铜箔与以玻璃环氧基板、BT树脂、聚酰亚胺膜等为主的绝缘基板贴合而成的覆铜积层体而进行制造。贴合是使用将绝缘基板与铜箔重叠并进行加热加压而形成的方法(层压法)、或将作为绝缘基板材料的前驱物的清漆涂布于铜箔的具有被覆层的面并进行加热、硬化的方法(铸造法)。

伴随着细节距化，用于覆铜积层体的铜箔的厚度也变成9μm，进而变成5μm以下等，箔厚逐渐变薄。但是，如果箔厚变成9μm以下，则利用所述层压法或铸造法形成覆铜积层体时的操作性变得极差。因此，利用具有厚度的金属箔作为载体，并在该载体上隔着第一中间层而形成极薄铜层的附载体铜箔问世。附载体铜箔的一般使用方法为，在将极薄铜层的表面贴合于绝缘基板并进行热压接后，隔着第一中间层剥离载体。

以往，在专利文献1中披露了如下方法：在载体箔的表面依序形成防扩散层、第一中间层、电镀铜层，使用Cr或Cr水合氧化物层作为第一中间层，使用Ni、Co、Fe、Cr、Mo、Ta、Cu、Al、P的单质或合金作为防扩散层，由此保持加热加压后的良好的剥离性。

或者，已知作为第一中间层，由Cr、Ni、Co、Fe、Mo、Ti、W、P或这些的合金或这些的水合物形成。进而，在专利文献2及3中记载了在实现加热加压等高温使用环境下的剥离性的稳定化方面，有效的是在第一中间层的基底设置Ni、Fe或这些的合金层。

或者，在专利文献4中记载了一种附载体铜箔，其是具备载体、积层在载体上的中间层、及积层在中间层上的极薄铜层的附载体铜箔，并且所述中间层含有镍、铬，在所述中间层/极薄铜层间依据JIS C 6471进行剥离时，如果将由利用AES的从表面的深度方向分析获得的深度方向(x：单位nm)的铬的原子浓度(％)设为e(x)，将锌的原子浓度(％)设为f(x)，将镍的原子浓度(％)设为g(x)，将铜的原子浓度(％)设为h(x)，将氧的合计原子浓度(％)设为i(x)，将碳的原子浓度(％)设为j(x)，将其他原子浓度(％)设为k(x)，在从所述载体的中间层表面的深度方向分析的区间[0、1.0]，E(x)＝∫e(x)dx/(∫e(x)dx+∫f(x)dx+∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx+∫k(x)dx)，将测定所述E(x)在宽度方向以20mm为间隔的10点及在长度方向以20mm为间隔的10点时的E(x)的标准差设为σE，将铬浓度的变动系数设为XE＝σE×100/(E(x)的20点的算术平均值)，则XE满足40.0％以下，所述E(x)的20点的算术平均值满足1～30％。

或者，在专利文献5中记载了一种具备铜或铜合金的支撑体的复合铜箔及使用该复合铜箔的印刷基板，其特征在于：在铜或铜合金的支撑体与极薄铜箔之间的支撑体侧具有由氧化膜覆盖的镍层。

或者，在专利文献6中记载了一种附载体铜箔，其是具备铜箔载体、积层在铜箔载体上的中间层、及积层在中间层上的极薄铜层的附载体铜箔，并且所述中间层含有导电性氧化物。

或者，在专利文献7中记载了一种附载体铜箔，其是具备铜箔载体、积层在铜箔载体上的中间层、及积层在中间层上的极薄铜层的附载体铜箔，并且所述中间层含有具有尖晶石型结晶构造的氧化物。

或者，在专利文献8中记载了一种附铜载体的铜箔，其特征在于：其是由铜载体、镍层、铜层的构造所构成，所述铜载体由压延铜箔或电解铜箔构成，并且能够以小于0.5kg/cm进行剥离，通过剥离，在铜载体上具有镍层，同时在铜层侧也具有镍层。

或者，在专利文献9中记载了一种附铜载体用铜箔，其特征在于：其是由铜载体(A)、镍层(B)、层(C)及铜层(D)所构成，所述铜载体(A)由压延铜箔或电解铜箔构成，所述镍层(B)形成在该铜载体(A)上且厚度为0.03～2μm，所述层(C)形成在该镍层(B)上，厚度为0.3～15nm，且由金、铂族金属或这些的合金构成，所述铜层(D)形成在该由金、铂族金属或这些的合金构成的层(C)上。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2006-022406号公报