[发明专利]附载体的金属箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法在审
| 申请号： | 201610866134.0 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107889354A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 澁谷义孝;永浦友太;本多美里;前西原修 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 载体 金属 积层体 印刷 线板 制造 方法 电子 机器 | ||
1.一种附载体的金属箔，其是依序具有载体、含有氧的第一中间层、金属层的附载体的金属箔，
关于所述附载体的金属箔在宽度方向(TD方向)上以20mm为间隔的5个部位及在长度方向(MD方向)上以20mm为间隔的5个部位的合计10个部位，利用STEM对所述附载体的金属箔包含载体的一部分、第一中间层及金属层的一部分的剖面沿与载体的厚度方向相同的方向进行射线分析时，
在所述第一中间层中，所述10个部位的氧为5at％以上的部分的厚度的平均值为0.5nm以上且30nm以下，标准差/平均值为0.6以下。
2.根据权利要求1所述的附载体的金属箔，其中在所述10个部位的所述氧为5at％以上的厚度区域，Cr存在1at％以上。
3.根据权利要求1所述的附载体的金属箔，其中在大气中、在压力20kgf/cm2、220℃×2小时的条件下使所述附载体的金属箔从所述金属层侧热压接于绝缘基板，
关于所述附载体的金属箔在宽度方向(TD方向)上以20mm为间隔的5个部位及在长度方向(MD方向)上以20mm为间隔的5个部位的合计10个部位，利用STEM对所述附载体的金属箔的载体的一部分、第一中间层及金属层的一部分剖面沿与载体的厚度方向相同的方向进行射线分析时，
在所述第一中间层中，所述10个部位的氧为5at％以上的部分的厚度的平均值为0.5nm以上且30nm以下。
4.根据权利要求2所述的附载体的金属箔，其中在大气中、在压力20kgf/cm2、220℃×2小时的条件下使所述附载体的金属箔从所述金属层侧热压接于绝缘基板，
关于所述附载体的金属箔在宽度方向(TD方向)上以20mm为间隔的5个部位及在长度方向(MD方向)上以20mm为间隔的5个部位的合计10个部位，利用STEM对所述附载体的金属箔的载体的一部分、第一中间层及金属层的一部分剖面沿与载体的厚度方向相同的方向进行射线分析时，
在所述第一中间层中，所述10个部位的氧为5at％以上的部分的厚度的平均值为0.5nm以上且30nm以下。
5.根据权利要求1所述的附载体的金属箔，其中在大气中、在压力20kgf/cm2、220℃×2小时的条件下使所述附载体的金属箔从所述金属层侧热压接于绝缘基板，
关于所述附载体的金属箔在宽度方向(TD方向)上以20mm为间隔的5个部位及在长度方向(MD方向)上以20mm为间隔的5个部位的合计10个部位，利用STEM对所述附载体的金属箔的载体的一部分、第一中间层及金属层的一部分剖面沿与载体的厚度方向相同的方向进行射线分析时，
在所述第一中间层中，所述10个部位的氧为5at％以上的部分的厚度的标准差/平均值为0.6以下。
6.根据权利要求2所述的附载体的金属箔，其中在大气中、在压力20kgf/cm2、220℃×2小时的条件下使所述附载体的金属箔从所述金属层侧热压接于绝缘基板，
关于所述附载体的金属箔在宽度方向(TD方向)上以20mm为间隔的5个部位及在长度方向(MD方向)上以20mm为间隔的5个部位的合计10个部位，利用STEM对所述附载体的金属箔的载体的一部分、第一中间层及金属层的一部分剖面沿与载体的厚度方向相同的方向进行射线分析时，
在所述第一中间层中，所述10个部位的氧为5at％以上的部分的厚度的标准差/平均值为0.6以下。
7.根据权利要求3所述的附载体的金属箔，其中在大气中、在压力20kgf/cm2、220℃×2小时的条件下使所述附载体的金属箔从所述金属层侧热压接于绝缘基板，
关于所述附载体的金属箔在宽度方向(TD方向)上以20mm为间隔的5个部位及在长度方向(MD方向)上以20mm为间隔的5个部位的合计10个部位，利用STEM对所述附载体的金属箔的载体的一部分、第一中间层及金属层的一部分剖面沿与载体的厚度方向相同的方向进行射线分析时，
在所述第一中间层中，所述10个部位的氧为5at％以上的部分的厚度的标准差/平均值为0.6以下。
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