[发明专利]固定结构和固定方法

说明书

一种用于利用布置在端子(9)和导电图案(6)之间的钎料F将端子(9)固定到导电图案(6)的固定方法包括：第一步骤(S300)，将钎料F布置在导电图案(6)上；第二步骤(S310)，使端子(9)接触到钎料(F)；以及第三步骤(S320)，通过将激光束(L)照射到端子(9)上而在端子(9)中形成贯通孔(14)。在第三步骤(S320)中，激光束(L)照射到端子(9)上，使得贯通孔(14)被由于激光束(L)的照射而熔化的钎料(F)填充。

技术领域

本发明涉及一种固定结构和固定方法。

背景技术

日本未经审查的专利申请公开第2003-204149号公开了一种如本申请的图37中所示的用于将扁平封装集成电路(FPIC)100的引线端子101焊接至印制板102的配线电极103的技术。具体地，从激光振荡器105输出的激光束106照射到每个引线端子101上，使得焊料层104熔化并且散开，从而引线端子101被焊接到配线电极103。

特别地，在FPIC和连接器的领域中，当使用激光束将端子固定到在基底上形成的导电图案时，对每端子的激光束照射时间的缩短直接与生产率的提高相关。

但是，在上述的日本未经审查的专利申请公开第2003-204149号中公开的结构中，已经很难进一步缩短对每端子的激光束照射时间。这是由于在日本未经审查的专利申请公开第2003-204149号中公开的结构中，是通过熔化的焊料层104的润湿现象将每个引线端子101固定到配线电极103的。在这种情况下，必须持续地通过激光束来加热引线端子101，直到引线端子101变得被焊料层104润湿为止。直到引线端子101变得被焊料层104润湿为止所需的时间称为过零时间。过零时间大约为数百毫秒。

因此，本发明的目的在于提供一种用于在利用钎料将端子固定到固定对象物体时缩短对每端子的激光束照射时间的技术。

发明内容

本发明的第一示例性观点在于一种用钎料将端子固定到固定对象物体的固定方法，其中所述钎料布置在端子和固定对象物体之间，所述固定方法包括：第一步骤，将钎料布置在固定对象物体上；第二步骤，使端子接触到钎料；和第三步骤，通过将激光束照射到端子上而在端子中形成贯通孔。在第三步骤中，将激光束照射到端子上，使得贯通孔被由于激光束的照射而熔化的钎料填充。

本发明的第二示例性观点在于一种固定结构，其包括：基底；形成于基底上的导电图案；由钎料构成的粘接层；以及端子，所述端子通过粘接层固定到导电图案。在所述端子中形成贯通孔，所述贯通孔在远离基底的方向上逐渐变宽。所述贯通孔被所述钎料填充。

本发明的第三观点在于一种固定结构，其包括：包含导体的电线；使导体润湿的钎料；以及端子，所述端子通过钎料固定到导体。在所述端子中形成贯通孔，所述贯通孔在远离导体的中心轴的方向上逐渐变宽。所述贯通孔被所述钎料填充。

根据本发明的上述观点，钎料进入贯通孔，从而允许利用布置在端子和导电图案之间的钎料将端子固定到导电图案。此外，端子和钎料之间的固定并非出于润湿现象的缘故。因此，与端子和钎料之间的固定是由于润湿现象的情况相比，能够缩短对每端子的激光束照射时间。此外，根据本发明的上述观点，由于钎料到达贯通孔的上端附近，因此，在从上方观察端子的激光束照射表面时，能够确认端子和钎料是否固定到彼此。

根据下文中给出的详细说明和附图将更全面地理解本发明的上述及其它目标、特征和优点，其中所述附图仅示意性地给出，因此不应视为限制本发明。

附图说明

图1是电路模块的立体图(第一示例性实施例)；

图2是图1中所示的局部“A”的放大图(第一示例性实施例)；

图3是固定结构的局部剖视立体图(第一示例性实施例)；

图4是固定结构的截面图(第一示例性实施例)；