[发明专利]固定结构和固定方法

权利要求书

1.一种用于利用焊料将端子固定到固定对象物体的固定方法，其中所述焊料布置在所述端子和所述固定对象物体之间，所述固定方法包括:

第一步骤，将所述焊料布置在所述固定对象物体上；

第二步骤，使所述端子接触到所述焊料；和

第三步骤，通过将激光束照射到所述端子上而在所述端子中形成贯通孔，

其中，在所述第三步骤中，所述激光束照射到所述端子上，使得所述贯通孔被由于所述激光束的照射而熔化的所述焊料填充，

其中，在所述第三步骤中，所述激光束照射到所述端子上，使得由于所述激光束的照射而熔化的所述焊料从所述贯通孔的上端流出并且散布在所述端子的激光束照射表面上。

2.根据权利要求1所述的固定方法，其中，在所述第三步骤中，在所述端子压靠到所述焊料的同时将所述激光束照射到所述端子上。

3.根据权利要求1所述的固定方法，其中，所述固定对象物体为形成于基底上的导电图案。

4.根据权利要求3所述的固定方法，其中，

在所述第一步骤中，通过在用膏状焊料涂覆所述导电图案后进行回流焊接过程而将所述焊料布置在所述导电图案上。

5.根据权利要求1所述的固定方法，其中，所述固定对象物体为电线的导体。

6.根据权利要求5所述的固定方法，其中，

在所述第一步骤中，通过利用所述焊料使所述导体润湿而将所述焊料布置在所述导体上。

7.根据权利要求5或6所述的固定方法，其中，在所述第二步骤中，通过使电线保持体与端子保持体配合而使所述端子接触到所述焊料，所述电线保持体对所述电线进行保持，所述端子保持体对所述端子进行保持。

8.根据权利要求5或6所述的固定方法，其中，在所述第二步骤中，通过使电线保持体与端子保持体配合而在所述导体和所述端子中的至少一个受到弯曲变形的同时使所述端子接触到所述焊料，所述电线保持体对所述电线进行保持，所述端子保持体对所述端子进行保持。

9.根据权利要求1所述的固定方法，其中，

所述端子是铜基或金基金属。

10.一种固定结构，包括：

基底；

形成于所述基底上的导电图案；

由焊料形成的粘接层；以及

端子，所述端子通过所述粘接层固定到所述导电图案，

其中，通过将激光束照射到所述端子上以在所述端子中形成贯通孔，所述贯通孔在远离所述基底的方向上逐渐变宽，并且

所述贯通孔被所述焊料填充，所述焊料从所述贯通孔的上端流出并且散布在所述端子的激光束照射表面上。

11.根据权利要求10所述的固定结构，其中，所述贯通孔和所述焊料之间的边界是弯曲的。

12.根据权利要求10所述的固定结构，其中，所述贯通孔和所述焊料之间的边界向内弯曲成凸状。

13.根据权利要求10所述的固定结构，其中，所述导电图案和所述粘接层由于润湿现象而固定到彼此。

14.根据权利要求10所述的固定结构，其中，

所述端子是铜基或金基金属。

15.一种固定结构，包括：

电线，其包含导体；

使所述导体润湿的焊料；以及

端子，所述端子通过所述焊料固定到所述导体，

其中，通过将激光束照射到所述端子上以在所述端子中形成贯通孔，所述贯通孔在远离所述导体的中心轴的方向上逐渐变宽，并且

所述贯通孔被所述焊料填充，所述焊料从所述贯通孔的上端流出并且散布在所述端子的激光束照射表面上。