[发明专利]上胶设备及形成胶材的方法

说明书

一种上胶设备及形成胶材的方法，该上胶设备包括：机台本体、设于该机台本体上的供胶装置以及清理装置，以通过该清理装置与该供胶装置设于同一机台本体上，以节省制造方法时间，而能降低电子产品的制作成本。

技术领域

本发明有关一种形成胶材的制造方法，尤指一种上胶设备及形成胶材的方法。

背景技术

随着半导体封装技术的演进，半导体装置(Semiconductor device)已开发出不同的封装型态，其中，球栅阵列式(Ball grid array，简称BGA)，例如PBGA、EBGA、FCBGA等，为一种先进的半导体封装技术，其特点在于采用一封装基板来安置半导体晶片，并于该封装基板背面植置多数个成栅状阵列排列的焊球(Solder ball)，并藉该些焊球将整个封装单元焊结并电性连接至外部电子装置，使相同单位面积的承载件上可容纳更多输入/输出连接端(I/O connection)以符合高度集积化(Integration)的半导体晶片的需求。

如图1所示，现有覆晶制造方法为先将一如半导体晶片的电子元件11通过多个如焊锡凸块的导电元件12设于一如封装基板的承载件10上，再回焊(reflow)该些导电元件12，之后进行点胶步骤，即利用一点胶器13将如底胶的胶材14填入该电子元件11与该承载件10之间以包覆该些导电元件12，藉以避免该些导电元件12遭受污损及损毁。

若该电子元件11与该承载件10上欲填充该胶材14之处产生有脏污，则于该胶材14固化后，该脏污很容易于该胶材14中产生气泡(void)，致使当经过回焊炉等制造方法时，会产生气爆等问题，因此，一般会于点胶步骤之前，先清洁该电子元件11与该承载件10。

现有清洗方法先将设有该电子元件11的承载件10置入一盒体中，再以清洗剂与去离子水等进行清洁，待清洗完毕后，再将设有该电子元件11的承载件10移到一点胶机台上，以该点胶器13进行点胶。

然而，现有清洗方法需先于一清洗机台位置(如前述盒体)进行清洗，之后才移到点胶机台上进行点胶步骤，致使制造方法太过繁杂而增加制造方法时间(清洗机台位置移至该点胶机台的输送时间)，且还需准备输送、固定与夹持治具等，导致成本增加。另外，运送过程中，还可能造成该电子元件11或该承载件10的损伤。

此外，依据产品微小化的趋势与需求，该导电元件12的高度越来越低，而各该导电元件12之间的间距(pitch)也越来越窄，致使现有清洗方法并不易于清洁。

因此，如何克服现有技术中的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明揭露一种上胶设备及形成胶材的方法，以节省制造方法时间，而能降低电子产品的制作成本。

本发明的上胶设备包括：机台本体；清理装置，其设于该机台本体上，用以清洁物件的表面；以及供胶装置，其设于该机台本体上，用以形成胶材于该物件上。

本发明还揭露一种形成胶材的方法，包括：提供一前述的上胶设备；通过该清理装置清洁物件的表面；以及通过该供胶装置将胶材形成于该物件上。

前述的上胶设备及形成胶材的方法中，该清理装置为高压流体清理装置或电浆清理装置(如大气电浆式清理装置)。

前述的上胶设备及形成胶材的方法中，还包括控制装置，其电性连接该机台本体。

前述的上胶设备及形成胶材的方法中，还包括设于该机台本体上的置放区，用以置放形成胶材后的物件。

前述的上胶设备及形成胶材的方法中，该清理装置包含有喷嘴、移转模组、以及检测模组；该供胶装置包含有填胶器、移转模组、储存模组、以及挤压模组。