[发明专利]一种用于修补复合材料的修补料以及使用该修补料修补复合材料的方法

权利要求书

1.一种用于修补复合材料的修补料，其特征在于，所述修补料包括室温固化硅橡胶连续相和无机填料，所述室温固化硅橡胶连续相包含羟基封端硅橡胶预聚物、交联剂和催化剂；

所述羟基封端硅橡胶预聚物选自由羟基封端聚二甲基硅氧烷、羟基封端聚二苯基硅氧烷、羟基封端聚甲基苯基硅氧烷组成的组；

所述交联剂选自由正硅酸乙酯、正硅酸甲酯、甲基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基二甲氧基硅烷、甲基二乙氧基硅烷、硼酸三丁酯组成的组；

所述催化剂选自由二月桂酸二丁基锡、γ-胺丙基三乙氧基硅烷和γ-胺丙基三甲氧基硅烷组成的组；

所述修补料用于修补刚性隔热瓦。

2.根据权利要求1所述的修补料，其特征在于：

所述无机填料包含选自由硼硅玻璃粉、空心玻璃微球、气相二氧化硅、复合材料粉碎物、短切石英纤维、四硼化硅粉、六硼化硅粉、碳化硅粉、碳化锆粉、硼化锆粉、碳化铪粉、硼化铪粉、二硅化钼粉、二硅化钽粉组成的组中的一种或多种无机填料。

3.根据权利要求1所述的修补料，其特征在于：所述羟基封端硅橡胶预聚物的黏度为1000～50000cst。

4.根据权利要求3所述的修补料，其特征在于：所述羟基封端硅橡胶预聚物的黏度为10000～20000cSt。

5.根据权利要求1所述的修补料，其特征在于：所述交联剂为正硅酸乙酯。

6.根据权利要求1所述的修补料，其特征在于：所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。

7.根据权利要求2所述的修补料，其特征在于：所述无机填料为选自由空心玻璃微球、气相二氧化硅和复合材料粉碎物组成的组。

8.根据权利要求7所述的修补料，其特征在于：所述无机填料包含重量比为1：(0.3～0.5)：(0.1～0.2)的空心玻璃微球、气相二氧化硅和复合材料粉碎物。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的修补料，其特征在于，所述羟基封端硅橡胶预聚物的黏度为2000～4000CSt。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的修补料，其特征在于：

所述修补料包含第一组合物和第二组合物，所述第一组合物包含硅橡胶预聚物和第一无机填料，所述第二组合物包含交联剂、催化剂和第二无机填料。

11.根据权利要求10中任一项所述的修补料，其特征在于：第一组合物：第二组合物的重量比为80.5：20～50。

12.根据权利要求10所述的修补料，其特征在于，第一无机填料由空心玻璃微珠、复合材料粉碎物和气相二氧化硅组成，第一组合物中的硅橡胶预聚物为羟基封端聚二甲基硅氧烷，并且羟基封端聚二甲基硅氧烷：空心玻璃微珠：复合材料粉碎物：气相二氧化硅的重量比为50:10～20:10～20:1.5～5.5。

13.根据权利要求12所述的修补料，其特征在于，所述第二无机填料由空心玻璃微珠和复合材料粉碎物组成，第二组合物的交联剂为正硅酸乙酯，催化剂为二月桂酸二丁基锡，并且正硅酸乙酯：二月桂酸二丁基锡：空心玻璃微珠：复合材料粉碎物的重量比为5:0.5～1.5:15～20:10～20。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的修补料，其特征在于，所述复合材料为刚性隔热瓦。

15.一种修补复合材料的方法，其特征在于，所述方法使用权利要求1至14中任一项所述的修补料进行修补。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

(1)提供室温固化硅橡胶连续相和无机填料，所述室温固化硅橡胶连续相包含羟基封端硅橡胶预聚物、交联剂和催化剂；

(2)制备第一组合物和第二组合物并混合形成所述修补料，其特征在于，所述第一组合物包含硅橡胶预聚物和第一无机填料，所述第二组合物包含交联剂、催化剂和第二无机填料；和

(3)在混合后30分钟内将修补料施加至复合材料需要修补的位置并且保持24至72小时。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，需要修补的位置在修补前被加工成凹部。