[发明专利]柔性显示面板及其制造方法、柔性显示器件有效
申请号: | 201610821776.9 | 申请日: | 2016-09-13 |
公开(公告)号: | CN107819004B | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 肖玲 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56 |
代理公司: | 上海隆天律师事务所 31282 | 代理人: | 臧云霄;钟宗 |
地址: | 201506 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 及其 制造 方法 器件 | ||
本发明提供了柔性显示面板及其制造方法、柔性显示器件,其中,柔性显示面板包括:第一柔性基板、有机发光器件以及第二柔性基板,有机发光器件设置于第一柔性基板与第二柔性基板之间,其特征在于:第一柔性基板和/或第二柔性基板是由亚克力系材料或环氧类材料与增塑共聚单体共聚反应制得,增塑共聚单体为纳米级无机物。本发明通过纳米氮化硅等增塑共聚单体与亚克力系材料或环氧类物质形成一定的共聚改性,使得耐磨擦效果更加,明显同时无机纳米氮化硅可增强硬涂层薄膜的硬度,减小硬涂层薄膜的厚度,提升柔性显示面板的可弯折性。
技术领域
本发明涉及显示器件领域,尤其涉及柔性显示面板及其制造方法、柔性显示器件。
背景技术
相对刚性OLED最上层的盖板玻璃,柔性OLED的透光盖板(用于替代盖板玻璃)具有更大的挑战性,既要具有盖板玻璃的高硬度及抗磨擦等性能,又要具有可柔可弯的性能。图1为现有技术的柔性显示面板的剖面示意图。如图1所示,现有的柔性显示面板包括:第一柔性基板100’、有机发光器件200’以及第二柔性基板300’,所述有机发光器件200’被封装于所述第一柔性基板100’与所述第二柔性基板300’之间。第一柔性基板100’是柔性显示面板的基板。第二柔性基板300’是柔性显示面板的盖板,第二柔性基板300’是用于柔性OLED的柔性透光盖板,通常也称为硬涂层薄膜(hard coating film)。通常常用的硬涂层薄膜是亚克力系材料或环氧类物质,在达到一定的高硬度时,其厚度也往往较厚,限制了柔性OLED可柔可弯的性能。
有鉴于此,发明人提供了柔性显示面板及其制造方法、柔性显示器件。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本发明的目的在于提供柔性显示面板及其制造方法、柔性显示器件,克服了现有技术的缺点,通过纳米氮化硅等增塑共聚单体与亚克力系材料或环氧类物质形成一定的共聚改性,使得耐磨擦效果更加,明显同时无机纳米氮化硅可增强硬涂层薄膜的硬度,减小硬涂层薄膜的厚度,提升柔性显示面板的可弯折性。
根据本发明的一个方面,提供一种柔性显示面板,包括:第一柔性基板、有机发光器件以及第二柔性基板,所述有机发光器件设置于所述第一柔性基板与所述第二柔性基板之间,其特征在于:所述第一柔性基板和/或所述第二柔性基板是由亚克力系材料或环氧类材料与增塑共聚单体共聚反应制得,所述增塑共聚单体为纳米级无机物。
优选地,所述增塑共聚单体包括纳米氮化硅(SiN)、纳米氧化硅(SiO2)、纳米氧化铝(Al2O3)、纳米氮化铝(AlN)、纳米二氧化钛(TiO2)、纳米二氧化锆(ZrO2)、纳米氧化镁(MgO)、纳米二氧化铪(HfO2)中的至少一种。
优选地,所述增塑共聚单体的掺杂比例范围是0.1wt%~80wt%。
优选地,所述第一柔性基板是柔性显示面板的基板。
优选地,所述第二柔性基板是柔性显示面板的盖板。
根据本发明的另一个方面,还提供一种柔性显示器件,包括上述的柔性显示面板。
根据本发明的另一个方面,还提供一种柔性显示面板的制造方法,包括以下步骤:
S100、形成一第一柔性基板;
S200、在所述第一柔性基板的一表面形成有机发光器件;
S300、在所述有机发光器件相对所述第一柔性基板的一侧形成一第二柔性基板;
所述步骤S100中的所述第一柔性基板和/或所述步骤S300中的所述第二柔性基板是由亚克力系材料或环氧类材料与增塑共聚单体共聚反应制得,所述增塑共聚单体为纳米级无机物。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的