[发明专利]集成电路芯片编带不良品自动剔除装置

说明书

本发明公开了集成电路芯片编带不良品自动剔除装置，包括编带传输机构、编带熔封机构、芯片吸嘴、芯片检测机构和工控机；芯片吸嘴、芯片检测机构和编带熔封机构在载带的正向传送方向上顺序设置，芯片在芯片检测机构与编带熔封机构间的传输长度，大于芯片在芯片吸嘴与芯片检测机构间的传输长度；当芯片检测机构检测到贮格内的芯片不合格时，编带传输机构进行反向传送，把芯片检测机构处含不合格芯片的载带贮格回送至芯片吸嘴处，芯片吸嘴把贮格内的不合格芯片吸出并向贮格内置入新的芯片，然后编带传输机构恢复载带的正向传送，本发明能在芯片封装前自动检测芯片并自动剔除不良品，且在剔除过程不会损伤已在载带上熔覆完成的芯片封装盖带。

技术领域

本发明涉及芯片制造领域，尤其是集成电路芯片编带不良品自动剔除装置。

背景技术

在芯片制造行业，经过检测的芯片常以编带形式进行封装，常用的编带封装是以一条布有芯片贮格的载带配以芯片贮格上的熔封盖带构成，芯片在进行编带前通常需再次检测，以确保封装好的芯片均为合格品，由于芯片体积较小，因此如能以自动设备进行芯片检测并自动剔除不良品，将能有效提升效率。

在自动流水线中，向载带贮格内放置芯片的工位通常与检测仪器间存在一定距离，熔封盖带呈带状顺序熔覆于载带上，当检测仪器检测到芯片存在问题时，需进行倒带以使问题芯片回退至放置芯片的工位进行处理，而载带回退时很容易破坏已封装的芯片贮格上的熔封盖带，也容易使未熔封的盖带与载带间产生缠绕，如何解决这些问题，是一个研究方向。

发明内容

本发明提出集成电路芯片编带不良品自动剔除装置，能在芯片封装前自动检测芯片并自动剔除不良品，且在剔除过程不会损伤已在载带上熔覆完成的芯片封装盖带。

本发明采用以下技术方案。

集成电路芯片编带不良品自动剔除装置，用于芯片编带封装前对芯片复检并从载带中剔除芯片不良品，所述剔除装置包括编带传输机构、编带熔封机构、芯片吸嘴、芯片检测机构和工控机，所述工控机与编带传输机构、编带熔封机构、芯片吸嘴、芯片检测机构连接并进行控制；所述芯片吸嘴、芯片检测机构和编带熔封机构在载带的正向传送方向上顺序设置，在载带正向传送过程中，芯片吸嘴把芯片放置入载带的贮格内使芯片处于待封装状态，待封装状态的芯片经芯片检测机构检测合格后被送至编带熔封机构，编带熔封机构在贮有检测合格的芯片的贮格上进行熔封盖带以完成载带封装；所述芯片在芯片检测机构与编带熔封机构间的传输长度，大于芯片在芯片吸嘴与芯片检测机构间的传输长度；当芯片检测机构检测到载带贮格内的芯片不合格时，编带传输机构对载带进行反向传送，把芯片检测机构处含不合格芯片的载带贮格回送至芯片吸嘴处，芯片吸嘴把贮格内的不合格芯片吸出并向贮格内置入新的芯片，然后编带传输机构恢复载带的正向传送。

当编带传输机构正向输送载带时，所述载带在编带输送装置驱动下按固定速度沿限位导轨间歇式移动，每次移动的距离为载带上的一个贮格的长度。

所述编带熔封机构处设有熔封盖带供应装置，所述熔封盖带供应装置上设有张紧机构，当编带传输机构对载带进行反向传送时，张紧机构维持熔封盖带的张紧状态以防止熔封盖带下垂。