[发明专利]一种电子材料用铜合金

说明书

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种电子材料用铜合金。

背景技术

电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科。它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。

随着电子事业的发展和电器技术的提高，伴随着电子设备的小型化、轻量化、高功能化、高密度安装化，对电子设备用材料所要求的特性项目越来越高，例如电导率、强度、抗腐蚀性、耐疲劳性、硬度、弯曲加工性等机械性能有较高的要求。近年来，作为性能均衡的电子材料用铜合金，代替以往的磷青铜、黄铜等为代表的固溶强化型铜合金成为趋势。

发明内容

本发明的目的就是克服现有技术缺陷，提供一种电子材料用铜合金。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电子材料用铜合金。其特征是：包括以下重量份数的化学元素：镁1-25份，硅1-3份，银1-10份，二磷化三镁2-3份，氧化钛1-3份，其余由Cu和不可避免的杂质构成。

进一步地，还包括质量份数5-15份的Ni、质量份数1-5份的Al、质量份数1-5份的Cr、质量份数2-3份的Co。

进一步地，还包括质量份数1-5份的Al、质量份数1-2份的Sn、质量份数0.5-1份的Li。

进一步地，还包括质量份数1.5-3.5份的Fe、质量份数2-3份的氧化钛和质量份数1-3份的氧化硅。

本发明的有益效果是：本发明所提出的铜合金电子材料，具有优异的机械强度、导电性能之间，同时，在材料的强度、抗弯曲性方面也有了显著的提高，并且，屈服强度大，提高了使用寿命，满足电子加工的要求。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例1：一种电子材料用铜合金。包括以下重量份数元素：镁1份，硅1份，银1份，二磷化三镁2份，氧化钛1份，其余由Cu和不可避免杂质构成。

实施例2：一种电子材料用铜合金。包括以下重量份数元素：镁10份，硅2份，银3份，二磷化三镁2份，氧化钛2份，其余由Cu和不可避免杂质构成。

实施例3：一种电子材料用铜合金。包括以下重量份数元素：镁15份，硅2份，银5份，二磷化三镁2份，氧化钛2份，其余由Cu和不可避免杂质构成。

实施例4：一种电子材料用铜合金。包括以下重量份数元素：镁20份，硅3份，银8份，二磷化三镁3份，氧化钛3份，其余由Cu和不可避免杂质构成。

实施例5：一种电子材料用铜合金。包括以下重量份数元素：镁25份，硅3份，银10份，二磷化三镁3份，氧化钛3份，其余由Cu和不可避免杂质构成。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。