[发明专利]一种钻孔用垫板及其制备方法

说明书

本发明公开一种钻孔用垫板及其制备方法，方法包括步骤：添加木质素用以替代部分苯酚，制备树脂；将纸张浸渍于树脂中，在温度为120~140℃，车速为15~25m/min条件下，制得半成品浸胶纸；将若干张半成品浸胶纸叠合，在温度为120~160℃，压力为6~8MPa条件下压制60~100min，得到成品垫板。本发明垫板由树脂、纸张经浸渍和压制而成。树脂配方中添加木质素替代部分苯酚，制作出的树脂为水性环保型材料，满足日益严格的环保要求，且该树脂制作时间缩短，显著降低制作成本。在后续的压制工艺中，树脂制作能有效降低固化时间，也在一定程度上降低成本，同时提高板材韧性，提高钻孔品质，降低钻针磨损。

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种钻孔用垫板及其制备方法。

背景技术

印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。目前市场上印制电路板钻孔用层压树脂垫板主要有酚醛树脂层压板、环氧树脂层压板、脲醛树脂层压板。其树脂胶液都是醇溶性材料，树脂合成原料也大都是醇溶性材料，不利于环保需求，且树脂合成时间长，在后期成品板材制作时，固化时间也较长，严重影响生产效率，带来生产成本的增加。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种钻孔用垫板及其制备方法，旨在解决现有垫板树脂合成原料不利于环保，且树脂合成时间长，后期成品板材制作固化时间长，影响生产效率，造成生产成本增加的问题。

本发明的技术方案如下：

一种钻孔用垫板的制备方法，其中，包括步骤：

A、制备树脂；其中，按重量百分比计，所述树脂是由12%-30%木质素、15-35%苯酚、35-45%甲醛、0.5-1%甲酸、0.1-0.2%三乙胺、10-15%NaOH溶液和2-3%尿素制备而成；

B、将纸张浸渍于树脂中，在温度为120~140℃，车速为15~25m/min条件下，制得半成品浸胶纸；

C、将半成品浸胶纸叠合，在温度为120~160℃，压力为6~8MPa条件下压制60~100min，得到成品垫板。

所述的钻孔用垫板的制备方法，其中，步骤A具体包括：

A1、按照上述配方，将木质素、苯酚、20-25%甲醛、三乙胺和6-8%NaOH溶液加入反应釜，升温至80-100℃，搅拌40-60min；

A2、搅拌后加入5%-6.5%甲醛，1.5%-3% NaOH溶液，80-100℃条件下保温30-40min；

A3、经步骤A2处理后降温至60-70℃，加入0.5-1%甲酸，2-3%尿素，保温25-35min；

A4、降温至30-40℃，卸料，得到树脂。

所述的钻孔用垫板的制备方法，其中，步骤A3中，保温30min。

所述的钻孔用垫板的制备方法，其中，步骤A中，按重量百分比计，甲醛纯度为37%。

所述的钻孔用垫板的制备方法，其中，步骤A中，按重量百分比计，三乙胺纯度为95%。

所述的钻孔用垫板的制备方法，其中，步骤A中，按重量百分比计，NaOH溶液浓度为25%。

所述的钻孔用垫板的制备方法，其中，所述纸张为木浆纸、牛皮纸、高级离型纸、钛白纸、平衡纸、铜版纸中的一种或多种。

所述的钻孔用垫板的制备方法，其中，步骤B中，按重量百分比计，制得的半成品浸胶纸的上胶量40-45%，流动度5-7%，挥发4-7%。

一种钻孔用垫板，其中，采用如上任一所述的钻孔用垫板的制备方法制备而成。