[发明专利]MEMS麦克风振膜及MEMS麦克风有效

专利信息
申请号: 201610634401.1 申请日: 2016-08-04
公开(公告)号: CN107690114B 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 万蔡辛;朱佳辉;王志强 申请(专利权)人: 共达电声股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R7/08
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯;张靖琳
地址: 261000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: mems 麦克风
【说明书】:

技术领域

发明涉及麦克风技术领域,特别是一种MEMS麦克风振膜及MEMS麦克风。

背景技术

MEMS麦克风是采用微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS),与传统驻极体电容式麦克风(ECM)相比,具有更好的声学性能、更高的信噪比、更好的一致性及更低的功耗。MEMS麦克风已经广泛应用在智能手机、笔记本电脑及平板电脑等领域,以提供更高的语音质量。

振膜作为MEMS麦克风的重要部件,其性能直接影响MEMS麦克风的拾音效果。现有技术常用的振膜在其边缘处形成包薄膜板结构,通过薄膜板结构来支撑振膜,但是,在这种结构中,当局部的薄膜板结构失效或者或形状发生变化时由于薄膜板结构的传导性,容易引起其他振膜的运动,从而影响整个振膜的拾音效果。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种MEMS麦克风振膜及MEMS麦克风,以解决现有技术中的技术问题。

根据本发明的第一方面,提供一种MEMS麦克风振膜,包括:

膜片和子结构,所述子结构设置有多个;

所述子结构包括支撑部和梁结构,所述支撑部与所述梁结构连接,所述梁结构与所述膜片连接。

优选地,多个所述子结构沿所述膜片的边缘设置并连接到所述膜片上。

优选地,所述子结构与所述膜片一体形成。

优选地,所述子结构与膜片之间设置有开槽。

优选地,所述子结构在所述膜片边缘向其外侧延伸形成。

优选地,在所述子结构还包括板结构,所述梁结构与所述板结构连接,所述板结构连接到所述膜片上。

优选地,所述子结构形成在所述膜片上形成。

优选地,所述梁结构刚度小于所述膜片刚度的40%。

优选地,所述子结构的面积小于所述膜片面积的10%。

优选地,所述子结构的自振频率高于所述膜片的自振频率。

根据本发明的第二方面,提供一种MEMS麦克风,包括:

衬底;

第一支撑层,设置在所述衬底上;

上述的MEMS麦克风振膜,所述子结构设置在所述第一支撑层上;

第二支撑层,设置在所述子结构上;

背极板,所述背极板的一部分设置在所述第二支撑层上,另一部与所述MEMS麦克风振膜的膜片通过电介质流体分开;

第一导电层,设置在所述第二支撑层上;

第一焊盘,设置在所述背极板上;及

第二焊盘,设置在所述第一导电层上,其中所述第一导电层与所述背极板彼此电隔离,且,所述第一导电层与所述MEMS麦克风振膜连接。

本发明提供的MEMS麦克风振膜,在膜片边缘设置子结构,且子结构通过梁结构连接到膜片上,通过设置刚度较小的梁结构使MEMS麦克风振膜在工作时,当其中一个或多个子结构失效时,对所述膜片的灵敏度影响较小,所述膜片可以正常工作,并保证工作质量。进一步地,设置有上述MEMS麦克风振膜的MEMS麦克风灵敏度更高,信号质量更好,且使用寿命更长,可靠性更高。

附图说明

通过以下参照附图对本发明实施例的描述,本发明的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚,在附图中:

图1为本发明提供的MEMS麦克风振膜第一实施例结构示意图;

图2为本发明提供的MEMS麦克风振膜第二实施例结构示意图;

图3为本发明提供的MEMS麦克风振膜第三实施例结构示意图;

图4为设置有本发明MEMS麦克风振膜的MEMS麦克风。

具体实施方式

以下将参照附图更详细地描述本发明的各种实施例。在各个附图中,相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见,附图中的各个部分没有按比例绘制。

图1为本发明MEMS麦克风振膜10第一实施例结构示意图。

如图1所示,本发明提供的MEMS麦克风振膜10包括膜片11和子结构12,所述子结构12沿所述膜片11的边缘设置。所述子结构12包括支撑部和梁结构所述支撑部通过梁结构连接到所述膜片11上。

所述子结构12包括第一子结构121和第二子结构122。

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