[发明专利]无氰化学镀金浴及化学镀金方法有效
| 申请号： | 201610584745.6 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN106399983B | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 柴田利明;田中小百合;小田幸典 | 申请（专利权）人： | 上村工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵;严政 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氰化 镀金 化学 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种无氰化学镀金浴，该无氰化学镀金浴为含有水溶性金盐、还原剂和络合剂，不含有氰的化学镀金浴，其特征在于，所述还原剂含有甲酸或其盐，以及肼类。
2.根据权利要求1所述的无氰化学镀金浴，其中，该无氰化学镀金浴还含有具有硝基的化合物。
3.根据权利要求1或2所述的无氰化学镀金浴，其中，所述络合剂为羟基羧酸或其盐、氨基羧酸或其盐、亚磷酸系螯合剂或其盐和胺系螯合剂及其盐中的至少一种。
4.一种化学镀金方法，其特征在于，使用权利要求1-3中任意一项所述的无氰化学镀金浴，在被镀物的表面上实施化学镀金。
5.根据权利要求4所述的化学镀金方法，其中，所述被镀物的表面为镍或镍合金。
6.根据权利要求4所述的化学镀金方法，其中，所述被镀物的表面为钯或钯合金。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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