[发明专利]一种基于导电DBR结构的倒装LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 201610567047.5 | 申请日： | 2016-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN106025010A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 陈亮;李俊贤;吕奇孟;吴奇隆;陈凯轩;张永;刘英策;李小平;魏振东;周弘毅;黄鑫茂;蔡立鹤;林志伟;姜伟;卓祥景;方天足 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/32;H01L33/40;H01L33/42;H01L33/46 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人： | 李宁 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 导电 dbr 结构 倒装 led 芯片 及其 制作方法 | ||
【说明书】：
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