[发明专利]等离子体启辉方法和设备有效
申请号: | 201610566352.2 | 申请日: | 2016-07-18 |
公开(公告)号: | CN107630207B | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 张京华 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;C23C16/52 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 唐丽;马佑平 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射频电源 等离子体启辉 等离子体 等离子体稳定 电极功率 反射功率 气体激发 启辉 机台 方法和设备 下电极功率 下电极 电极 成功率 检测 | ||
本发明公开了等离子体启辉方法及设备,所述等离子体启辉方法用于将气体激发为等离子体,包括以下步骤:计算将气体激发生成等离子体所需的启辉上电极功率RF,且RF=RF1+RF1*RF2/(RF1+RF2),其中,RF1及RF2分别为将气体维持在等离子体稳定状态所需的稳定上电极功率和稳定下电极功率;启动与上电极相连的第一射频电源和与下电极相连的第二射频电源,并将第一射频电源的功率设定为RF、第二射频电源的功率设定为RF2;检测与所述功率设定为RF的第一射频电源相对应的反射功率,若所述反射功率小于RF1*5%,则将第一射频电源的功率设定为RF1,第二射频电源的功率仍设定为RF2。本发明能够提高气体启辉成功率,还可以减少等离子体稳定时间,从而缩短工艺时间、提高机台效率。
技术领域
本发明涉及等离子体气相沉积技术领域,更具体地,涉及等离子体启辉方法,以及等离子体启辉设备。
背景技术
在PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,等离子体增强化学气相沉积)工艺过程中,借助微波或射频使含有薄膜组成原子的工艺气体电离形成等离子体,借助等离子体很强的化学活性,很容易发生反应,可在基片上沉积出所期望的薄膜。
在现有技术中,在进行PECVD工艺时,往往直接将与上电极相连的第一射频电源和与下电极相连的第二射频电源设定为目标功率,即直接将第一射频电源的功率设定为将工艺气体维持在等离子体稳定状态所需的上电极功率RF1,将第二射频电源的功率设定为将工艺气体维持在等离子体稳定状态所需的下电极功率RF2。在这种情况下,有时会出现工艺气体不能成功启辉,或者在产生等离子的过程中产生震荡、稳定下来所需的时间长,导致气体激发为等离子体的成功率和效率低。发明人发现,这些问题主要是由于PECVD工艺开始的一段时间内,射频电源提供的能量供给不够造成的,但如果在PECVD工艺初始时,就将射频电源功率设定的很高,又会造成不必要的浪费。因此,为PECVD工艺过程设定合适的射频电源功率以提高启辉的成功率和效率,就成为亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的一个目的是提供能够提高气体启辉成功率的新技术方案。
根据本发明的第一方面,提供了一种等离子体启辉方法,用于将气体激发为等离子体,包括以下步骤:
计算将所述气体激发生成等离子体所需的启辉上电极功率RF,且RF=RF1+RF1*RF2/(RF1+RF2),其中,RF1及RF2分别为将所述气体维持在等离子体稳定状态所需的稳定上电极功率和稳定下电极功率;
启动与上电极相连的第一射频电源和与下电极相连的第二射频电源,并将所述第一射频电源的功率设定为RF、所述第二射频电源的功率设定为RF2;
检测与所述功率设定为RF的第一射频电源相对应的反射功率,若所述反射功率小于RF1*5%,则将所述第一射频电源的功率设定为RF1,所述第二射频电源的功率仍设定为RF2。
优选地,在计算启辉上电极功率RF之前,还包括获取所述稳定上电极功率RF1和所述稳定下电极功率RF2的步骤。
优选地,所述稳定上电极功率RF1和所述稳定下电极功率RF2从等离子体启辉设备的存储单元中获取。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的