[发明专利]马达组合结构有效
申请号: | 201610520655.0 | 申请日: | 2016-07-04 |
公开(公告)号: | CN107579621B | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 黄诗涵 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H02K5/22 | 分类号: | H02K5/22 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;郑泰强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 马达 组合 结构 | ||
本发明提供一种马达组合结构,包含座体,电路板、线缆以及固定件,固定件对应设置于出线部上,具有一基板及第二侧板,第二侧板垂直立于基板的一侧边,且具有第二凹部;电路板设置于座体的容置空间内,且线缆跨设于出线部的第一凹部上,通过固定件卡设于出线部上,使第二侧板的第二凹部与第一侧板的第一凹部对应,并压制线缆的上缘,借以封闭出线部;容置空间还灌注液态胶,且硬化构成胶固化层。本发明提供的马大组合结构包括固定件,通过固定件的设计,直接取代现有技术中于制程中所使用的治具,并通过将固定件与座体设计成相对应的结构,使座体灌胶后不需将固定件移除,而能够简化制程。
技术领域
本发明涉及一种马达,尤其涉及一种于马达电路板的出线部设有固定件以定位并防止溢胶,借此达到简化制程功效的马达组合结构。
背景技术
马达相当常见于日常生活中的元件,举凡电扇、汽车、电梯、运输带等等,皆需运用马达,以提供动力。
一般而言,马达结构通常包括马达本体、座体以及电路板等元件,座体具有容置空间,马达本体组设于电路板上,并可配合电路板来运作,且马达本体及电路板共同设置于座体的容置空间中。由于电路板上承载着许多电子元件并具有许多线路,当电路板于长时间使用或是在高湿度的地方使用时,电路板很可能会碰触到灰尘或水气,这些状况常常会造成电子元件损坏或是电路板因短路而故障等问题,因此,目前的马达结构于制作过程中,通常会加入灌胶制程,即在马达与电路板置入底座的容置空间后,对容置空间进行灌胶,使胶可包覆住电路板并填满容置空间,借此将电路板与外界隔绝,使水气与灰尘无法进入,进而可保护电路不受水气与灰尘的影响而可正常运作,降低损坏机率。
又于现有技术中,电路板的线缆于拉出座体时会设置于座体的出线端,且在现有技术中于进行灌胶之前,需先通过额外的治具将此座体的出线端缺口暂时封住,并再对容置空间灌注液态胶,借此以完整包覆电路板。且由于出线端的缺口已由治具封闭阻挡,所以液态胶不会由缺口溢出,接着待液态胶固化后,再将治具移除。
然而,现有技术的制程实有诸多缺点,例如:在一个批次的生产中,治具的数量必需要与生产量相同,如此一来则需要大量的治具,也使得产量将受限于治具的数量及制作;再者,如前所述,于此制程中需先进行治具的封设固定,且于灌胶完成、液态胶固化后还需要进一步移除治具,如此繁复的制程更使产线作业量增加,实具备费时、耗工等缺点。
因此,如何发展一种马达组合结构,以解决现有技术中的诸多问题,实为本领域所需解决的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种马达组合结构,以解决现有技术于马达结构的座体的容置空间内灌胶时,需使用治具以阻挡出线端的缺口,并于胶固化后再将治具移除,因而使得产量受限于治具的数量,且制程繁复,耗费工时及人力成本等问题。
为达上述目的,本发明提供一种马达组合结构,包含:座体,具有侧板、出线部及容置空间,侧板于出线部处还定义出第一侧板,且第一侧板具有第一凹部;电路板及线缆,且线缆的一端与电路板连接;以及固定件,对应设置于出线部上,具有一基板及第二侧板,第二侧板垂直立于基板的一侧边,且具有第二凹部;电路板设置于座体的容置空间内,且线缆跨设于出线部的第一凹部上,通过固定件卡设于出线部上,使第二侧板的第二凹部与第一侧板的第一凹部对应,并压制线缆的上缘,借以封闭出线部;容置空间还灌注液态胶,且硬化构成胶固化层。
本发明提供的马达组合结构的有益效果和优点在于:本发明提供的马达组合结构包括固定件,通过固定件的设计,直接取代现有技术中于制程中所使用的治具,并通过将固定件与座体设计成相对应的结构,使座体灌胶后不需将固定件移除,而能够简化制程。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的马达组合结构尚未灌胶时的爆炸示意图。
图2为本发明较佳实施例的马达组合结构的固定件的结构示意图。
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