[发明专利]片盒驱动机构及装载腔室有效
申请号: | 201610488101.7 | 申请日: | 2016-06-28 |
公开(公告)号: | CN107546161B | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 李靖 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动 机构 装载 | ||
本发明提供一种片盒驱动机构及装载腔室,包括驱动部和片盒保护部,其中,驱动部用于驱动片盒自水平位置向上倾斜;片盒包括底板和设置在其上的支架和背板,支架用于承载晶片;背板位于支架的一侧,用以在底板倾斜时支撑晶片的边缘。片盒保护部用于在驱动部驱动底板返回水平位置的过程中,推动晶片朝向远离背板的方向移动,并在底板位于水平位置时,与晶片相分离。本发明提供的片盒驱动机构,其可以避免背板出现磨损,从而不仅可以延长片盒的使用寿命,而且可以减少因背板出现磨损对晶片造成的损伤,从而可以保证晶片质量。
技术领域
本发明涉及半导体设备制造技术领域,具体涉及一种片盒驱动机构及装载腔室。
背景技术
在半导体的制程工艺中(比如8英寸晶片),待处理的晶片需要从大气环境中逐步传送到反应腔室中。装载腔室用于盛放片盒,并通过人工将未加工的晶片放入该片盒中,或者自该片盒中取出已加工的晶片。为了便于取放片盒,通常利用片盒驱动机构驱动片盒自水平位置向上倾斜。
图1为片盒驱动机构位于装载腔室内的部分的结构图。图2为片盒驱动机构位于装载腔室底部的部分的结构图。如图1和图2所示,片盒驱动机构包括承载板1和气缸5,承载板1用于承载片盒;气缸5用于在取放片盒时,驱动承载板1自水平位置向上倾斜;在完成取放片盒之后,驱动承载板1返回水平位置。片盒包括底板6和设置在其上的支架2和背板3,其中,在该支架2上设置有沿竖直方向间隔排布的多个凹槽,各个晶片4一一对应地插入各个凹槽中。背板3位于支架2的一侧,用以在底板6倾斜时支撑晶片4的边缘,从而可以避免晶片4自凹槽中滑出。
上述片盒驱动机构在实际应用中不可避免地存在以下问题:
由于在底板6倾斜时,背板3与晶片4的边缘相接触,随着时间的积累,背板3将不可避免的出现磨损。经过现场测试,连续使用片盒不到一个月,在背板3上会出现极其明显的凹槽。这些凹槽之类的磨损对设备正常运行甚至晶片都会产生十分不利的影响。例如,晶片容易卡在磨损的凹槽内,导致取片失败。即使取片成功,晶片在滑出凹槽时还容易出现跳片现象,导致晶片的边缘受到损伤,从而影响晶片的质量。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中所存在的上述缺陷,提供一种片盒驱动机构及装载腔室,其可以避免背板出现磨损,从而不仅可以延长片盒的使用寿命,而且可以减少因背板出现磨损对晶片造成的损伤,从而可以保证晶片质量。
实现上述目的,本发明提供一种片盒驱动机构,包括驱动部,用于驱动所述片盒自水平位置向上倾斜;所述片盒包括底板和设置在其上的支架和背板,所述支架用于承载晶片;所述背板位于所述支架的一侧,用以在所述底板倾斜时支撑所述晶片的边缘,所述片盒驱动机构还包括:
片盒保护部,用于在所述驱动部驱动所述底板返回所述水平位置的过程中,推动所述晶片朝向远离所述背板的方向移动,并在所述底板位于所述水平位置时,与所述晶片相分离。
优选的,所述片盒保护部包括推动部件、偏心轮和连杆,其中,
在所述背板上设置有贯穿其厚度的第一空槽,所述偏心轮通过旋转轴可旋转的设置在所述第一空槽中,所述旋转轴分别与所述背板和所述底板所在平面相平行,且所述旋转轴平行且偏离所述偏心轮的中心轴;
所述推动部件位于所述背板与所述晶片之间,且与所述偏心轮的连接被设置为:在所述偏心轮旋转时,通过保持与所述偏心轮的中心之间的间距相同,实现在水平方向上作往复运动;
所述驱动部通过所述连杆驱动所述偏心轮围绕所述旋转轴偏心旋转。
优选的,所述推动部件包括推板、连接板和连接杆,其中,
所述偏心轮的轮廓为圆形;所述连接杆的一端与所述偏心轮的中心铰接,所述连接杆的另一端与所述连接板铰接;
所述推板设置在所述背板与所述晶片之间,且与所述连接板连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造