[发明专利]片盒驱动机构及装载腔室有效
申请号: | 201610488101.7 | 申请日: | 2016-06-28 |
公开(公告)号: | CN107546161B | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 李靖 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动 机构 装载 | ||
1.一种片盒驱动机构,包括驱动部,用于驱动所述片盒自水平位置向上倾斜;所述片盒包括底板和设置在其上的支架和背板,所述支架用于承载晶片;所述背板位于所述支架的一侧,用以在所述底板倾斜时支撑所述晶片的边缘,其特征在于,所述片盒驱动机构还包括:
片盒保护部,用于在所述驱动部驱动所述底板返回所述水平位置的过程中,推动所述晶片朝向远离所述背板的方向移动,并在所述底板位于所述水平位置时,与所述晶片相分离;
所述片盒保护部包括推动部件、偏心轮和连杆,其中,
在所述背板上设置有贯穿其厚度的第一空槽,所述偏心轮通过旋转轴可旋转的设置在所述第一空槽中,所述旋转轴分别与所述背板和所述底板所在平面相平行,且所述旋转轴平行且偏离所述偏心轮的中心轴;
所述推动部件位于所述背板与所述晶片之间,且与所述偏心轮的连接被设置为:在所述偏心轮旋转时,通过保持与所述偏心轮的中心之间的间距相同,实现在水平方向上作往复运动;
所述驱动部通过所述连杆驱动所述偏心轮围绕所述旋转轴偏心旋转。
2.如权利要求1所述的片盒驱动机构,其特征在于,所述推动部件包括推板、连接板和连接杆,其中,
所述偏心轮的轮廓为圆形;所述连接杆的一端与所述偏心轮的中心铰接,所述连接杆的另一端与所述连接板铰接;
所述推板设置在所述背板与所述晶片之间,且与所述连接板连接。
3.如权利要求1所述的片盒驱动机构,其特征在于,所述推动部件包括推板、连接板和拉伸弹簧,其中,
所述连接板与所述偏心轮相切设置;
所述推板设置在所述背板与所述晶片之间,且与所述连接板连接;
所述拉伸弹簧的两端分别与所述推板和所述背板连接,用以在所述偏心轮推动所述连接板朝向远离所述背板的方向移动时,向所述推板施加朝向所述背板的拉力。
4.如权利要求1所述的片盒驱动机构,其特征在于,所述推动部件包括推板、连接板和拉伸弹簧,其中,
所述连接板与所述偏心轮相切设置;
所述推板设置在所述背板与所述晶片之间,且与所述连接板连接;
所述拉伸弹簧的两端分别与所述连接板和所述旋转轴连接,或者分别与所述连接板和所述背板连接,用以在所述偏心轮推动所述连接板朝向远离所述背板的方向移动时,向所述连接板施加朝向所述背板的拉力。
5.如权利要求1-4任意一项所述的片盒驱动机构,其特征在于,在所述底板上设置有贯穿其厚度的第二空槽,且在所述底板的下表面设置有滑槽,所述滑槽的长度方向与所述背板所在平面相互垂直;
所述推动部件的下端通过所述第二空槽延伸至所述底板的下方,且设置有水平限位板,所述水平限位板位于所述滑槽中,且在所述推动部件在水平方向上作往复运动时,沿所述滑槽移动;
在所述滑槽中还设置有阻挡部,用以限制所述水平限位板在竖直方向上的自由度。
6.如权利要求1-4任意一项所述的片盒驱动机构,其特征在于,在所述底板的上表面设置有滑槽,所述滑槽的长度方向与所述背板所在平面相互垂直;
所述推动部件的下端设置有水平限位板,所述水平限位板位于所述滑槽中,且在所述推动部件在水平方向上作往复运动时,沿所述滑槽移动;
在所述滑槽中还设置有阻挡部,用以限制所述水平限位板在竖直方向上的自由度。
7.如权利要求2-4任意一项所述的片盒驱动机构,其特征在于,所述推板与所述连接板在竖直方向上相互交错,且所述推板位于所述连接板靠近所述背板的一侧。
8.如权利要求1-4任意一项所述的片盒驱动机构,其特征在于,所述片盒保护部在所述驱动部驱动所述底板自预设的倾斜位置朝向所述水平位置运动预设角度时,推动所述晶片朝向远离所述背板的方向移动,并在所述驱动部继续驱动所述底板自所述预设角度所在位置运动至所述水平位置的过程中,与所述晶片相分离;
所述预设角度被设置为:使所述晶片不会因所述片盒保护部的离开而产生滑移。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造