[发明专利]电子设备、组合连接构造以及安装方法有效
申请号: | 201610487574.5 | 申请日: | 2016-06-28 |
公开(公告)号: | CN107548246B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 金延明 | 申请(专利权)人: | 阿尔派株式会社 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 杨谦;胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 组合 连接 构造 以及 安装 方法 | ||
本发明提供一种使电子设备的箱体组装更加容易且能够防止前面板损伤的电子设备。电子设备具有前面板、侧面板以及上面板,前面板与侧面板固定连接,前面板与上面板中的一个形成有爪,另一个形成有孔,从而形成爪与孔的卡合构造,侧面板与上面板中的一个形成有突起,另一个形成有槽,从而形成突起与槽的卡合构造,突起与槽的卡合构造具有第一级突起、与第一级突起连续形成且宽度比第一级突起宽的第二级突起、与第一级突起配合的第一级槽、与第一级槽连续形成且与第二级突起配合的第二级槽,突起与槽的卡合构造包括第一级突起与第一级槽卡合的第一级卡合状态以及第二级突起与第二级槽卡合的第二级卡合状态,在第一级卡合状态下,爪通过孔,在第二级卡合状态下,孔的爪与孔产生错位。
技术领域
本发明涉及一种电子设备、组合连接构造以及安装方法,特别涉及一种电子设备的组合结构。
背景技术
一般来说,在进行电子设备的组装时,通过将侧面板、上面板与前面板相互组合起来形成箱体。现有的组合方式中,使上面板与前面板上形成的突起部分嵌合来完成组装。
图7是现有技术中的电子设备的组合示意图。如图7所示,通过使侧面板2与上面板3构成的部分箱体与前面板1的突起4咬合,从而将侧面板2与上面板3挂到前面板1上,再进行进一步固定。
在这样的结构中,侧面板2与上面板3形成的箱体的主体构造的高度大约为前面板1的一半,在采用通过前面板1上的突起4进行咬合的方式时,由于上面板3以及侧面板2受到向下的重力作用,前面板1在前后方向上容易产生变形,而且,前面板1上的突起4也会由于受力强度的限制,发生断裂,无法起到卡合固定的作用。
发明内容
本发明就是鉴于以上的问题而完成的。本发明的目的在于提供一种使电子设备的箱体组装更加容易且能够防止前面板损伤的电子设备、组合连接构造以及安装方法。
本发明的一个实施方式是一种电子设备,其中,具有前面板、侧面板以及上面板,上述前面板与上述侧面板固定连接,上述前面板与上述上面板中的一个形成有爪,另一个形成有孔,从而形成爪与孔的卡合构造,上述侧面板与上述上面板中的一个形成有突起,另一个形成有槽,从而形成突起与槽的卡合构造,上述突起与槽的卡合构造具有第一级突起、与上述第一级突起连续形成且宽度比上述第一级突起宽的第二级突起、与上述第一级突起配合的第一级槽、与上述第一级槽连续形成且与上述第二级突起配合的第二级槽,上述突起与槽的卡合构造包括上述第一级突起与上述第一级槽卡合的第一级卡合状态以及上述第二级突起与上述第二级槽卡合的第二级卡合状态,在上述第一级卡合状态下,上述爪通过上述孔,在上述第二级卡合状态下,上述孔的上述爪与上述孔产生错位。
本发明的另一实施方式是一种组合连接构造,其中,包括爪与孔的卡合构造以及突起与槽的卡合构造,上述突起与槽的卡合构造具有第一级突起、与上述第一级突起连续形成且宽度比上述第一级突起宽的第二级突起、与上述第一级突起配合的第一级槽、与上述第一级槽连续形成且与上述第二级突起配合的第二级槽,上述突起与槽的卡合构造包括上述第一级突起与上述第一级槽卡合的第一级卡合状态以及上述第二级突起与上述第二级槽卡合的第二级卡合状态,在上述第一级卡合状态下,上述爪与孔的卡合构造中的爪通过孔,在上述第二级卡合状态下,上述孔的上述爪与上述孔产生错位。
此外,本发明的再一实施方式是一种电子设备的安装方法,其中,包括:在具有前面板、侧面板以及上面板的电子设备的上述侧面板上形成的第一级槽中,插入上述上面板上形成的第一级突起的工序;使上述第一级突起在上述第一级槽中移动,从而上述前面板上形成的爪通过上述侧面板上形成的孔的工序;以及使上述第一级突起进一步移动到与上述第一级槽连续形成且宽度比上述第一级槽宽的第二级槽时,与上述第一级突起连续形成且宽度比上述第一级突起宽的第二级突起进入上述第二级槽,从而上述爪与上述孔产生错位的工序。
根据本发明,能够使电子设备的箱体组装更加容易,且能够防止前面板损伤。进而,能够更加容易地进行定位,并增加电子设备的强度。
附图说明
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