[发明专利]防串扰红外探测器像元结构及其制备方法有效
申请号: | 201610480950.8 | 申请日: | 2016-06-27 |
公开(公告)号: | CN106129138B | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 康晓旭 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L31/0232 | 分类号: | H01L31/0232;H01L31/18 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 吴世华,尹英 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防串扰 红外探测器 结构 及其 制备 方法 | ||
1.一种防串扰红外探测器像元结构,位于一硅衬底上,其特征在于,所述防串扰红外探测器像元结构具有红外探测结构,所述红外探测结构边缘区域具有凹槽结构,凹槽结构用于吸收和反射入射到凹槽结构侧壁的红外光;所述红外探测结构具有主体和边缘,所述凹槽结构作为所述红外探测结构的边缘呈沟渠状不封闭的环绕所述红外探测结构的主体。
2.根据权利要求1所述的防串扰红外探测器像元结构,其特征在于,所述凹槽结构的深宽比大于1。
3.根据权利要求1所述的防串扰红外探测器像元结构,其特征在于,所述凹槽结构内填充有红外吸收材料。
4.根据权利要求1所述的防串扰红外探测器像元结构,其特征在于,所述凹槽结构侧壁具有反射层。
5.根据权利要求1所述的防串扰红外探测器像元结构,其特征在于,所述硅衬底中具有互连层,所述硅衬底表面具有导电结构,导电结构与互连层相连;所述硅衬底上具有导电支撑柱,所述红外探测器结构的两端与导电支撑柱顶部接触;所述导电支撑柱底部与所述导电结构相接触。
6.根据权利要求1所述的防串扰红外探测器像元结构,其特征在于,所述红外探测结构为微桥结构;微桥结构具有下释放保护层、红外敏感材料层、电极层和上释放保护层。
7.一种权利要求1所述的防串扰红外探测器像元结构的制备方法,其特征在于,包括:
步骤01:在所述硅衬底上形成牺牲层;
步骤02:在牺牲层对应于所述红外探测结构边缘的凹槽结构的位置刻蚀出凹槽图案;
步骤03:在所述牺牲层上形成红外探测结构,在所述凹槽图案中的红外探测结构的边缘区域形成所述凹槽结构;
步骤04:进行释放工艺,去除牺牲层,在所述红外探测结构下方形成空腔。
8.根据权利要求7所述的防串扰红外探测器像元结构的制备方法,其特征在于,所述步骤03中,还包括:在所述凹槽结构中沉积红外吸收材料。
9.根据权利要求7所述的防串扰红外探测器像元结构的制备方法,其特征在于,所述步骤03中,在沉积所述红外探测结构之前,先在所述凹槽图案的底部和侧壁沉积一层反射层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的