[发明专利]一种激光切割机及其切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及柔性显示技术领域，尤其涉及一种激光切割机及其切割方法。

背景技术

随着柔性显示技术的不断发展，柔性显示器件的应用越来越广泛，这种柔性显示器件包括柔性基板以及形成在柔性基板上的多膜层结构，其中多膜层结构一般包括薄膜晶体管膜层、有机发光二极管膜层、暂时性保护膜以及背膜。在实际生产中，为了提高生产效率通常会在较大面积的柔性基板上形成多膜层结构，再对柔性基板和多膜层结构进行激光切割，以获得满足需要的多个柔性显示器件。

现有技术中大多采用二氧化碳激光来实现对柔性基板和多膜层结构的切割，这种二氧化碳激光的作用原理是利用热将柔性基板和多膜层结构快速融化，从而实现对柔性基板和多膜层结构的切割。但由于柔性器件的生产工艺中存在高温制程，为了配合这种高温制程就需要柔性显示器件采用耐高温性能较好的柔性基板，相应的在对这种柔性基板进行切割时，所需要的切割能量就会较高，而较高的切割能量会导致切割的热影响区变大，不利于柔性显示器件的窄边框化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种激光切割机及其切割方法，用于解决在对柔性基板进行切割时，较高的切割能量会导致切割的热影响区变大，不利于柔性显示器件窄边框化的问题。

为了实现上述目的，本发明的第一方面提供一种激光切割机，包括激光切割装置和机械分离装置；其中，所述激光切割装置用于发出激光，所述激光能够沿切割线对多膜层结构和柔性基板进行切割，使切割线处的多膜层结构和切割线处的柔性基板组织疏松；所述机械分离装置用于将多膜层结构和柔性基板均沿着切割线分离。

基于上述激光切割机的技术方案，本发明的第二方面提供一种激光切割机的切割方法，包括以下步骤：

激光切割机中的激光切割装置发出激光，所述激光沿切割线对多膜层结构和柔性基板进行切割，使切割线处的多膜层结构和切割线处的柔性基板组织疏松；

所述激光切割机中的机械分离装置将多膜层结构和柔性基板均沿着切割线分离。

本发明提供的激光切割机能够通过激光切割装置发出能量较低的激光，这种能量较低的激光只会使切割线处的多膜层结构和切割线处的柔性基板组织疏松，而不会使多膜层结构和柔性基板被完全切断，即避免了使用较高能量的激光对多膜层结构和柔性基板切割所导致的切割热影响区大的问题；而且，由于切割线处的多膜层结构和切割线处的柔性基板均组织疏松，通过激光切割机中的机械分离装置就能够很容易的将多膜层结构和柔性基板均沿着切割线分离；因此，本发明提供的激光切割机在实现将多膜层结构和柔性基板均沿着切割线分离的同时，不会导致切割处的热影响区变大的问题，很好的保证了柔性显示器件的窄边框化。

此外，由激光切割装置发出的能量较低的激光在对多膜层结构和柔性基板进行切割时，所产生的碎屑较少，即实现对多膜层结构和柔性基板的洁净切割，减少了后续贴膜工艺过程中气泡的产生。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例提供的多膜层结构和柔性基板的示意图；

图2为本发明实施例提供的激光切割机的切割示意图。

附图标记：

1-切割线， 2-移动切割部，

3-吸附装置， 4-多膜层结构，

5-柔性基板， 6-疏松组织。

具体实施方式

为了进一步说明本发明实施例提供的激光切割机及其切割方法，下面结合说明书附图进行详细描述。

请参阅图1和图2，本发明实施例提供的激光切割机包括激光切割装置和机械分离装置；其中，激光切割装置用于发出激光，激光能够沿切割线1对多膜层结构4和柔性基板5进行切割，使切割线1处的多膜层结构4和切割线1处的柔性基板5组织疏松；机械分离装置用于将多膜层结构4和柔性基板5均沿着切割线1分离。

激光切割机在进行切割操作时，首先由激光切割机中的激光切割装置发出较低能量的激光，这种较低能量的激光沿着预先设定好的切割线1对多膜层结构4和柔性基板5进行切割，并使得切割线1处的多膜层结构4和切割线1处的柔性基板5组织疏松；然后再通过激光切割机中的机械分离装置将多膜层结构4和柔性基板5均沿着切割线1分离。需要说明的是，激光通过瞬间高温使切割线处的膜层结构和柔性基板发生融化或者氧化反应，使得该处的膜层结构和柔性基板性质疏松但还没有达到分离的程度。