[发明专利]一种激光切割机及其切割方法

权利要求书

1.一种激光切割机，其特征在于，包括激光切割装置和机械分离装置；其中，

所述激光切割装置用于发出激光，所述激光能够沿切割线对多膜层结构和柔性基板进行切割，使所述切割线处的多膜层结构和所述切割线处的柔性基板组织疏松；

所述机械分离装置用于将多膜层结构和柔性基板均沿着所述切割线分离；

所述机械分离装置包括控制单元和与所述控制单元相连接的移动切割部，所述控制单元用于控制所述移动切割部沿所述切割线对多膜层结构和柔性基板进行切割，使多膜层结构和柔性基板均沿着所述切割线分离；

所述移动切割部为粘附线，所述粘附线在沿所述切割线对多膜层结构和柔性基板进行切割时，能够粘附所述切割线处的多膜层结构上的疏松组织，以及所述切割线处的柔性基板上的疏松组织。

2.根据权利要求1所述的激光切割机，其特征在于，所述控制单元用于控制所述粘附线旋转通过所述切割线处的多膜层结构，以及所述切割线处的柔性基板，且同时控制所述粘附线上粘附有疏松组织的部位向远离所述切割线的方向移动。

3.根据权利要求2所述的激光切割机，其特征在于，所述激光切割机还包括吸附装置，所述吸附装置用于吸附未被所述粘附线粘附的残留疏松组织。

4.一种激光切割机的切割方法，其特征在于，包括以下步骤：

激光切割机中的激光切割装置发出激光，所述激光沿切割线对多膜层结构和柔性基板进行切割，使所述切割线处的多膜层结构和所述切割线处的柔性基板组织疏松；

所述激光切割机中的机械分离装置将多膜层结构和柔性基板均沿着所述切割线分离；

所述机械分离装置包括控制单元和与所述控制单元相连接的移动切割部；所述控制单元控制所述移动切割部沿所述切割线对多膜层结构和柔性基板进行切割，使多膜层结构和柔性基板均沿着所述切割线分离；

所述移动切割部为粘附线，所述粘附线在沿所述切割线对多膜层结构和柔性基板进行切割时，粘附所述切割线处的多膜层结构上的疏松组织，以及所述切割线处的柔性基板上的疏松组织。

5.根据权利要求4所述的激光切割机的切割方法，其特征在于，所述控制单元控制所述粘附线旋转通过所述切割线处的多膜层结构，以及所述切割线处的柔性基板，且同时控制所述粘附线上粘附有疏松组织的部位向远离所述切割线的方向移动。

6.根据权利要求5所述的激光切割机的切割方法，其特征在于，所述激光切割机还包括吸附装置，所述吸附装置吸附未被所述粘附线粘附的残留疏松组织。